作者：夏天
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
作为中国芯片产业的核心龙头，中芯国际（00981.HK）被寄予厚望。
近日，中芯国际发布2019年第四季度财报显示，实现营收8.39亿美元，同比增长6.6%；毛利1.99亿美元，环比增长17.4%，同比增长48.7%；净利润8873.5万美元，同比增长234.6%。
继2019年宣布14nm芯片实现量产后，中芯国际在财报中提到，在14nm芯片实现量产后首次贡献了1%的营收。
而为中芯国际贡献订单的正是华为，但是，近期有消息称，为了打击华为自有芯片，美国将阻止包括台积电、中芯国际在内的晶圆代工厂商向华为出货。
这意味着，一旦美国禁止华为自美国进口的晶片产品，将波及由中芯国际代工的华为晶片生产，不利于中芯国际扩张全球业务。
事实上，中芯国际已经在默默扩大产能，2020年2月18日，中芯国际发布公告称，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间，就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，总金额约为6亿美元（约合人民币42亿元）。
根据公告，中芯国际此次购买设备，主要是为应对客户的需要，扩大其产能、把握市场商机及增长，设备主要用于生产晶圆。
目前全球拥有14nm技术晶圆代工厂仅台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际5家，虽然中芯国际已经跻身前列，但距离行业领军者依然有一定的距离。
IC Insights 2019年9月发布的报告显示，中芯国际2015年第四季度初步量产28nm制程技术，比台积电晚了3年多，而14nm制程芯片实现营收再次较台积电迟了3年。
除了在时间上慢了一拍，在最核心的光刻机和光刻胶上，中国企业仍然依赖如荷兰的阿斯麦、美国的泛林团体等国际巨头，并没能做到真正的自主化，在光刻机和光刻胶这样真正的底层核心技术上仍需继续努力。
对此，中芯国际表示会进一步优化以缩小差距，并继续进行N+1、N+2代工艺的开发和研究，N+1代相比中芯国际现有14nm 工艺芯片性能提升约20%，功耗降低约57%，芯片密度提升一倍，逻辑面积降低60%，二代FinFET逼近台积电7nm 工艺，N+2的芯片也正在路上，产品层面有可能跳过10nm，直接量产7nm芯片。
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