作者：夏天
审校：周鹤翔
来源：GPLP犀牛财经（ID:gplpcn）
为了明年的5G手机市场，各家芯片厂商都在铆足了劲发力。
12月4日，高通在2019骁龙技术峰会上正式发布了新一代骁龙移动平台，包括旗舰级的骁龙865，主流级的骁龙765/骁龙765G。其中，骁龙865外挂搭配骁龙X55 5G基带，骁龙765G内部集成骁龙X52 5G基带(骁龙765没有明说但应该是集成4G基带)。
值得注意的是，高通指出只有支持Sub-6GHz和毫米波双频段的5G基带才是真5G。不过，此前华为余承东曾多次表示支SA/NSA双组网模式的5G才是真5G。
目前，华为系的5G芯片不支持毫米波，但我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，仅有美国运营商AT&T使用了毫米波技术。
此外，骁龙865采用的是外挂基带，众所周知，集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。不过高通强调，骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。
高通称如果友商质疑的话，可以从特性来对比，高通每个性能都是业界领先。而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。
高通的话里话外很显然就是说的华为麒麟990 5G版，因为只有麒麟990 5G版可以对标骁龙865，而就客观来说现在去争论真假5G没有多大意义的，关键要看当地网络建设情况和5G频段。
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