众所周知，美国近期又加大了对华为的打压力度，要求全球的厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证。一旦新规落地，意味着华为几乎所有芯片来源都被切断，因为全球几乎所有芯片代工企业都有在使用美国企业所提供的半导体设备。
在美国“制裁”升级后，据台湾媒体报道，华为已紧急向台积电追加7亿美元（约合人民币50亿元）订单。
目前，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、Nivdia等厂商的订单，先挪部分给华为，争取在120天的缓冲期内，先帮华为生产足够的芯片。一旦完成协调，台积电开足产能帮助华为生产，120天芯片产量，足以让华为今年不至于面临缺货的问题。
不过熬过了今年，未来三五年内，华为依旧面临“缺芯”的难题。
面对日益严峻的产能压迫问题，华为已经派出了数个团队四方寻求支援，不过求助的结果并非一帆风顺。
其中，联发科不久前曾和华为联手推出了搭载联发科天玑800 5G芯片的中端手机，市场普遍认为联发科将是华为芯片转单的对象。但有消息传出，鉴于美国禁令影响和相关人力资源投入，联发科不敢贸然向华为点头。
另一个华为求助的对象是三星。据韩国媒体报道，华为正在试图采购三星的Exynos处理器，预计下半年会正式提出供货要求。
不过，韩媒人士认为，供应手机处理器虽然能给三星半导体业务增加业绩，但是与全局比起来，三星更乐见华为手机及网络设备业务衰落，毕竟在这些领域三星与华为是竞争对手。过去，三星也曾拒绝过华为采购Exynos处理器的要求，这次更没有例外。
而在寻芯的路上，最新的好消息居然是来自高通。近日，有分析机构称，美国政府最近针对华为的举措可能让高通收益，高通大概率会取得美国商务部的出口许可证，这将会导致华为明年的手机会采用高通的旗舰处理器骁龙875。
“（美国）许多针对华为的限制，是为了保护5G通信/网络基础设施和军事应用所构成的国家安全威胁，而我们不认为消费者的智能手机设备是目标，”有分析师认为。
不过，小编则认为，华为要彻底摆脱这个困境，只能完全实现芯片技术自主，或者扶持中国相关技术企业进行代工。希望华为能够挺过这次难关，也希望中国能够真正建立起自己的半导体工业，不再被美国“卡脖子”。
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