回首2019年，台积电可谓几经波折，在2019年1月28日，台积电由于光刻胶污染，导致大量晶圆报废，损失了上万片12寸晶圆，受影响的是作为主力营收的Fab 14B工厂的16/12nm工艺。经此噩耗，台积电于2019年2月15日公布了该事件经评估后的影响，并且宣布调降首季财测。
根据当时台积电的表示，光阻原料事件将影响（2019）全年收益，并预计，第一季度毛利率将介于41%至43%之间，低于之前预测的43%至45%。同时，台积电将营业利润率预期分别下调至29%至31%，而之前为31%至33%，一个多月内台积电竟然三次下调财务预收。
台积电总裁魏哲家在2019年4月18 正式宣告确认，由于“光刻胶”事件影响，2019年首季是全年谷底。
由于“光刻胶”事件的发生，使台积电的营运一度陷入“阴霾之中”。不久前，台积电发布的2019年Q4财报一扫之前的阴霾，根据财报显示，该季度台积电营收103.94亿美元，同比增长9.5%，环比增长8.3%；净利润38.03亿美元，同比增长16.1%，环比增长14.8%，高于营收的同比、环比增占率。
在此前的三个季度，台积电的营收分别为70.96亿美元、77.46亿美元和93.96亿美元，算上四季度的103.94亿美元，台积电在2019年全年的营收就达到了346.32亿美元。远超分析师的预期。
从芯片制程收入看，在第四季度，台积电16nm及以下更先进制程工艺的收入占比最高，占晶圆总收入的56%。其中，7nm出货量占晶圆总收入的35%，16nm为20%，而10nm仅为1%。
台积电之所以能在Q4获得这样的好成绩，华为和苹果是当之无愧的功臣，台积电副总裁兼CFO黄文德在电话会议上谈到，台积电第四季度业务的增长得益于5G初步部署，以及高端智能手机对高性能计算相关应用的强劲需求，从而使台积电7nm工艺订单大幅度增长。从去年开始，华为、三星、高通以及苹果都已开始逐步采用7nm工艺的旗舰芯片。其中，前三者中高端级别的产品几乎都在开始尝试7nm工艺，因此出货量很大。
华为在今年（2020）就大幅增加了对台积电的订单，而苹果的iPhone 11的降价热销也带动了 A13 处理器代工业务的增长，这为台积电提供了一个绝佳的机会。
在2019年7月，台积电7nm产能就开始出现全线满载的情况，7nm订单的纷至沓来使其7nm产能持续爆发，直至2020年上半年也将同样供不应求。2019年11月20日，连涨10周的台积电股价再创新高，市值达到2627亿美元，超越三星电子的2611亿美元，成为亚洲最值钱高科技企业，对比去年初的“窘迫”，台积电在2020年迎来一个好的开局。
5G加速，台积电度过危局
2018年6月5日，张忠谋在股东会上正式卸下台积电董事长一职，这是张忠谋第二次退休。自此台积电进入“后张忠谋”时代，估计张忠谋也没有想到，他一退休，台积电就进入了一个非常时期，2019年1月发生的“光刻胶”事件，为后张忠谋时代的台积电蒙上了厚厚阴影。
“光刻胶”事件的影响也直接反现在了2019年第一季度财报上。
台积电在2019年4月10 日发表 2019 年3月及2019年第1季营收。根据资料显示，2019年3月合并营收约为新台币 797.22亿元，较2月增加30.9%，较2018年同期则是减少23.1%。累计，2019年第1季营收约为2,187.4 亿元，较2018年同期减少11.8%。
由于台积电之前对2019年的半导体景气看法保守，预估2019年不含存储器的半导体产业成长1%。至于晶圆代工方面则仅维持持平状态，使得台积电预估2019年的营收成长仅微幅成长1%~3%。而根据当时的法人预期，在时序逐渐走出首季淡季的情况下，2019年的低点将落在2019 年首季。随着7奈米加强版量产，使得7奈米产能利用率提高，预计台积电的营收将逐季回温。
在之后三个季度，台积电的营收分别为77.46亿美元、93.96亿美元和103.94亿美元，算上一季度的70.96亿美元，台积电在2019年全年的营收就达到了346.32亿美元。
2018年的四个季度，台积电的营收分别为84.59亿美元、78.53亿美元、84.86亿美元和93.98亿美元，全年的营收为341.96亿美元，2019年的346.32亿美元较之是增加了4.36亿美元，同比增长1.27%。
同2018年的四个季度相比，台积电2019年前两个季度的营收均有明显下滑，全年的营收最终超过2018年，还是得益于第三季度和第四季度的大幅提升。
来自苹果、高通、华为的大量订单，让台积电的7nm芯片出货量持续增长，现在已经达到了35%之多，几乎占下了全部出货量的三分之一。AMD甚至提前预定，直接拿下了台积电7nm产能的20%，来保证自己处理器和显卡的生产。由此来看，2019年台积电利润超出预期也是理所当然。
尽管经常有人说智能手机的市场趋近饱和，但根据IDC的预计，由于目前5G需求日益增加，2020年的手机市场出货量依然十分乐观，有望突破14亿部。
由于5G手机已开始使用台积电7nm的芯片，正如台积电在财报中所说，“2020年将是高增长的一年”，现在来看，趁着5G和7nm的东风，台积电2020将会是一个利好之年。
30年从无走到全球第一
在台积电创办以前，世界的半导体工厂采取的都是单一的IDM模式，即从芯片设计、生产、封装都是由厂商独立完成，例如英特尔和三星等厂商都是这种模式。
从美国回到台湾两年后创办台积电的张忠谋，早年在德州仪器打拼，一度做到该公司的第三号人物，常年与当时顶尖半导体公司和资深大佬打交道的他，具备着当时大多数国人所没有的国际视野。
他认为在台湾地区经营这种传统的IDM模式终将比不过世界大厂，考虑当时市场上尚没有专业做代工服务的公司，张忠谋看到其中的机会，随即将台积电定位成一家纯粹的晶圆代工公司。
就这样全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业——台湾集成电路制造公司（台积电）在1987年诞生了，台积电诞生后直接导致整个行业向着垂直化、细分化变革。此后许多晶圆代工企业从“母体”中独立出来，另外，封装测试企业独立出来，如日月光等。半导体正式由一体化演化为三个细分行业，即芯片设计、晶圆代工、封装测试。
台积电刚成立时面临的大环境并不乐观，一方面是全球半导体市场低迷，另一方面由于台积电刚刚起步在国际上没有名气，加上当时许多大公司尚未接纳代工模式，所以台积电最初的一年只靠着一些小订单勉强过活。
在创办的第二年，台积电就迎来了英特尔的共同创办人Andrew Grove，双方开始有意推进合作。不过在争取英特尔认证期间，英特尔发现台积电的产品有266个缺陷，双方合作一度陷入僵局。台积电的工程师们夜以继日的优化工艺，最终还是通过了英特尔的认证，为其做低端芯片代工，打响了自己的名声。
而台积电的第一个重要的单子，则来自当今的芯片巨头高通。高通创始人欧文·雅各布斯是张忠谋在麻省理工的师弟，当时欧文拿到了无线芯片的独家专利，却没有资金和能力自己制造芯片。于是这对MIT的师兄弟一拍即合，高通来设计，台积电做制造。
直到1998年，台积电在0.18微米制程上才勉强追上IDM厂。在成本考虑下，这些IDM大厂开始对台积电另眼相待。为了抢下IDM客户大订单，台积电拟定“群山计划”：针对五家运用先进制程的IDM大厂，设置专属技术计划来支持个别不同需求。
2000年一个机会来临，当时12寸晶圆厂成为建厂主流，可这样一座工厂的造价高达25亿—30亿美金，不仅中小型IDM业者负担不起，大型IDM业者也常显得吃力。台积电的群山计划的优势开始显现，逐渐获得德仪、意法半导体、摩托罗拉等巨头的青睐，台积电赢得IDM芳心。
通过台积电的不断努力，据最新的全球晶圆代工市占率报告数据显示，台积电以 52.7%的市占率继续成为晶圆代工厂老大，三星排第二，市占率为 17.8%，排在第三位的是格罗方德。此外，中国大陆的中芯国际以 4.3%的市占率排在第五位。
5G、AI应用与5nm、3nm
2020年1月16日，在财报分析师电话会议上，台积电CEO、副董事长魏哲家表示，在2020年，业界领先的7nm工艺和5nm的强劲需求，将有力的支撑他们的业务发展，移动、高性能计算机、物联网和汽车四大平台都有强劲的增长趋向。
同已经量产近两年的7nm工艺不同，台积电目前还未开始大规模生产5nm工艺的芯片，但台积电在5nm方面已研发多年，2019年就已开始试产，魏哲家在此次会议上透露，5nm量产进展顺利，良率也已很好，将在2020年上半年大规模量产。
台积电CEO、副董事长魏哲家也谈到5nm工艺的量产事宜。魏哲家表示在2020年，业界领先的7nm工艺和5nm的强劲需求，将有力的支撑台积电的业务发展，移动、高性能计算机、物联网和汽车四大平台都有强劲的增长趋向。5nm量产进展顺利，良率也已很好，将在上半年大规模量产。
也就说，2020年台积电不仅拥有7nm这张王牌，5nm量产若如预期尘埃落定，将会给台积电带来更多的利好。
据魏哲家透露，同7nm工艺相比，5nm是完整的工艺节点跨越，可使晶体管的密度在理论上提升80%，速度提升20%，他们预计在移动设备和高性能计算机的推动下，5nm的产能在2020年下半年将有快速且平稳的增长，预计能贡献台积电10%的营收。
目前苹果与华为都是台积电的重要客户。全新的苹果芯片、旗舰级麒麟芯片等，都将采用更为先进的台积电5nm工艺。此前有消息显示，苹果A14芯片将使用台积电最新的5nm工艺，同时苹果的订单将占台积电产能的三分之二。
根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产5nm EUV工艺，下半年产能会提升到7-8万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺今（2020）年也会启动建设，预计将在2022年实现初期生产。
但是3nm及未来2nm、甚至1nm工艺，最大的问题不是技术研发，即便攻克了技术难题，这些新工艺最大的问题在于成本过高，或许没人用得起，为了解决工艺问题，包括台积电在内的公司将会投入巨额资金研发，目前来看，建设一座3nm或者2nm级别的晶圆厂都是百亿美元起的。
据SemiEngineering报道，IBS的测算显示，（包括芯片设计公司、晶圆代工厂）7nm芯片研发就花费了3亿美元的投资，5nm工艺花费5.42亿美元，3nm及2nm工艺还没数据，但起步10亿美元将是一个关键的坎。
除去高昂的研发费用，等到3nm、2nm节点的时候，对这类高端工艺有需求，并且能够控制住成本的公司就没几家了。现在的5nm工艺就只有华为、苹果这样的大公司才用得起，再往下发展，还会有2nm和1nm，台积电曾表示如果乐观，2024年将量产2nm工艺，对于2nm工艺甚至是1nm工艺，其实研发并不是最大的难题，卖给谁？谁又愿意买？才是最大的问题。
危机仍在，周边强敌环伺
2019年5月，美方将华为列入了实体名单，受该禁令的影响，不仅美国供应商无法向华为供货，就连其他非美国厂商的技术或产品当中，有超过25%的技术或材料源自美国，都不能供给华为。
即按照国际法规，如果台积电某条生产线来源于美国的技术占比达到或超过25%，就要遵守美国的禁令了。根据台积电企业信息资深处长孙又文介绍，目前台积电包含所有材料、EDA工具，台积电从美国获得的技术含量并没有超过25%的比例，并表示说离24.999%都有点远，所以不用管这个规定。
去年年底，台积电突然宣布将终止与华为在14nm工艺制程方面的合作，停下供应该工艺芯片产品的原因众说纷纭，其中缘由或和美国的禁令有关。
作为华为的主要合作伙伴，台积电每年都在为华为代工大量的芯片，例如去年的海思麒麟990系列就是台积电所代工。作为目前世界上规模最大，技术也最为成熟的晶圆体代工厂，台积电的实力毋庸置疑，14nm芯片一旦被迫断供，对于华为的影响将非常严重。
而台积电发言人Elizabeth Sun在台湾新竹科技中心举办的台积电2019年技术研讨会上也曾表示，美国对华为公司的出货不受美国限制华为设备的禁令影响。
对于美国来说，打压华为肯定不会就此罢休，这是该国的一项“国策”，未来短期内放弃打压华为可能性非常小。而最近，一条消息的流出，让人感觉到美国打算再一次动手了。美国打算将之前限制美国技术比例的25%调整为10%，而在这当中，台积电的14nm芯片将会受到波及。
也就是说如果美国一旦实行新的策略，那么华为14nm芯片也就会被断供，这对于华为是个损失，对台积电而言也是一种损害，要知道，华为占到台积电业务的8-11%左右的体量，丢掉这些业务会让台积电收入下滑。况且，台积电并不是全球唯一一家晶元代工厂。
好消息是，国内的中芯国际突然表示，自己的14nm代工厂已经投入使用，并且芯片的良品率已经达到了95%。中芯的这个成绩已经完全能够满足华为在14nm芯片方面的需求了，所以华为在中芯手里下了14nm的订单，而这些订单原本是台积电南京分厂的订单。
经受美国的风波，估计华为会有意识的将一些业务分一部分给其他晶元代工厂。
可以看出，台积电本以为稳稳到手的订单，"到嘴的鸭子飞了"被中芯劫走，不知道台积电此时的心中作何感想。虽然不知道台积电怎么想，但是中芯国际拿到了华为的大量订单，对于未来的崛起发展想必有着相当大的好处，一旦这些14nm芯片最终的表现良好，未来中芯的发展空间也将会再一次提升。
不但中芯抢走了台积电“到嘴的鸭子”，三星也在5nm、3nm、2nm威胁着台积电。虽然台积电在7nm节点取得了绝对优势，在5nm也进展顺利，获得了苹果A14等订单。
三星并没有放松追赶的脚步，计划到2030年前在半导体业务投资1160亿美元（约合8000亿元），以增强在非内存芯片市场的实力。台积电创始人张忠谋曾对媒体表示，台积电与三星的战争还没有结束，台积电只是赢得了一两场战役，可整个战争还没有赢，目前台积电暂时占优。
而为了更快实现制程迭代和产能拉升，三星研发了专利版本GAA，即MBCFET(多桥道FET)。据三星介绍，GAA基于纳米线架构，由于沟道更窄，需要更多的堆栈。三星的MBCFET则采用纳米片架构，由于沟道比纳米线宽，可以实现每堆栈更大的电流，让元件集成更加简单。通过可控的纳米片宽度，MBCFET可提供更加灵活的设计。而且MBCFET兼容FinFet，与FinFet使用同样的制作技术和设备，有利于降低制程迁移的难度，更快形成产能。
据《韩国经济》杂志称，三星已成功研发出首个基于GAAFET的3nm制程，预计2022年开启量产。与7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45%，功耗降低50%，性能提升35%。
按照三星的研发路线图，在6nm LPP之后，还有5nm LPE、4nm LPE两个节点，随后进入3nm节点，分为GAE(GAA Early)以及GAP(GAA Plus)两代。
2019年5月，三星的3nm GAE设计套件0.1版本已经就绪，三星预计该技术将在下一代手机、网络、自动驾驶、人工智能及物联网等设备中使用。
而台积电目前并没有公布其3nm工艺技术是否会坚持FinFET还是跟三星一样换用GAA晶体管，台积电只表示已经找到了3nm技术路线，目前研发进展顺利。
按照之前的计划，台积电将在2020年正式启动3nm晶圆厂的建设，此前的土地申请、环评等工作已经完成，整个建设计划投资高达195亿美元。
据台积电首席执行官CC Wei曾表示，台积电在3nm节点技术开发进展顺利，已经与早期客户进行接触。台积电投资6000亿新台币（约合1380亿元）的3nm宝山厂也于2019年通过了用地申请，预计2020年动工，2022年量产，如无意外，3nm芯片将在2022年到来，对半导体产业链提出新的挑战。
虽然上有三星虎视眈眈，下有中芯你争我夺，但台积电对2020年全年成长信心十足，总裁魏哲家预计，今年全球晶圆代工产值成长17%，台积电受惠5G和AI驱动，7nm、5nm等先进制程需求强劲，有信心今年营运优于产业平均。
魏哲家表示，台积电四大技术平台：智能手机、高效能运算、车用电子和物联网，今年都会强劲成长，其中以智能手机、高效能运算相关芯片动能最强，增幅均逾二成；车用电子和物联网芯片增幅也达15%。
他还认为，全球5G基础建设动能日益强劲，预估今年5G手机渗透率可达15%，但拉升速度将比4G快。
根据IDC预计，由于目前5G需求日益增加，2020年的手机市场出货量依然十分乐观，有望突破14亿部，而这些手机将大量使用台积电7nm的芯片；5nm芯片上台积电也占据了一定的先发优势。目前5G和7nm、5nm势头正劲，至少在可预见的时间里，台积电的日子还会如往常一样过得很滋润。
免责声明：此文内容为第三方自媒体作者发布的观察或评论性文章，所有文字和图片版权归作者所有，且仅代表作者个人观点，与极客网无关。文章仅供读者参考，并请自行核实相关内容。投诉邮箱：editor@fromgeek.com。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
