据相关消息，高通的骁龙653即将发布，为四核A73+四核A53架构，让人失望的是其采用了较为落后的28nm工艺，这或许是受苹果A10处理器占去台积电大量16nmFF+工艺产能有关。
苹果作为半导体代工市场的大客户，一直都被三星和台积电视为最重要的客户，双方为了抢得这位客户可谓使尽浑身接数，往往优先将最新的工艺产能提供给苹果。
2014年台积电为了获得苹果这个大客户不惜开罪长期大客户高通将20nm产能优先提供给苹果的A8处理器，导致高通采用该工艺的骁龙810量产时间太迟或许是导致它没有足够时间优化该芯片而产生发热问题。去年的A9处理器三星和台积电分享，苹果要求代工企业降价，三星率先响应。
今年由于台积电和三星的10nm工艺的量产时间未能赶上A10处理器，另外由于去年三星的14nmFinFET工艺能效不如台积电的16nmFF+，苹果将全部A10处理器交由台积电采用16nmFF+工艺生产，加上目前台积电已用其16nmFF+工艺为华为海思、联发科生产芯片，必然导致其16nmFF+工艺产能紧张。
无奈之下，高通要及时推出其新一代的中端芯片骁龙653自然只能采用台积电的较落后的工艺，或者转用三星的14nmFinFET工艺。但是考虑到高通的骁龙820、骁龙625都已经采用三星的14nmFinFET工艺，其希望分散订单，所以转而选用台积电的落后工艺。
台积电有20nm和28nmHKMG工艺可供选择，但是众所周知的是其20nm能效方面相比28nmHKMG工艺优势并不明显，而成本更高，综合考虑之下高通自然就选择了28nmHKMG工艺。
骁龙653采用的A73高性能核心，相比起上一代的A72核心性能有进一步提升，ARM给出的数据是采用10nm工艺情况下性能可较16nmFF+工艺的A72提升30%，而功耗可以进一步降低，眼下华为海思和联发科都有计划推出采用A73核心麒麟960和helio X30。
联发科的helio X30采用台积电的10nm工艺，据说主频高达2.8GHz，而采用28nmHKGM工艺的骁龙653据说主频只有2.0GHz，无疑高通在采用较落后工艺的情况下只好通过降低主频来降低功耗，保证芯片可以正常工作。
其实华为海思也曾与高通一样“享受”了台积电的同样“待遇”，其对台积电的16nmFF+工艺开发功不可没，但是去年台积电同样优先将16nmFF+工艺优先提供给苹果A9处理器，这或是麒麟950延迟到11月发布的原因。眼下华为海思采用16nmFF+工艺的麒麟960据相关消息同样要在11月前后发布，或许也是由于受台积电将16nmFF+工艺优先给苹果A10处理器的影响。
不过高通的骁龙653定位为中端芯片，其高端芯片目前有骁龙820、年底或明年初将有骁龙830，采用较落后的28nmHKMG工艺倒是影响不太大，只是会与自家的骁龙625形成矛盾因为它采用了更先进的三星14nmFinFET工艺但是其定位却比骁龙653更低。
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