据台媒消息指小米已放弃采用联发科helio X30芯片，不会采用该款芯片开发新手机，这对联发科当然是一个重要的打击，其希望采用10nm工艺冲击高端市场基本失败。
联发科押宝10nm赶超高通
联发科这几年来一直试图进军高端市场，都未能如愿，去年期待通过采用台积电最先进的10nm工艺以再次冲击高端市场。
联发科即将发布的helio X30采用了ARM去年发布的公版核心A73。华为海思采用A73核心的麒麟960在16nmFinFET工艺制程下主频为2.36GHz，单核性能已与高通的骁龙821相当，可见A73核心的性能是颇为强大的。
联发科helio X30所采用的A73在采用10nm工艺制程下预计主频可以提升到2.8GHz，因此估计其单核性能会较麒麟960有不少的提升。高通今年初发布的新款高端芯片骁龙835的单核性能较骁龙821提升大约20%左右，骁龙835与骁龙821都是采用自主架构kryo，骁龙835也是通过采用更先进的10nm工艺来提升主频获得性能提升的，骁龙821是14nmFinFET工艺。估计联发科helio X30与高通的骁龙835在单核性能方面可以较量一番。
同时由于三星将高通的骁龙835的前期产能都包了，中国大陆手机品牌无法获得高通的高端芯片骁龙835，如果helio X30能在近期上市的话，本来是有机会受到中国大陆手机品牌的欢迎的，从这个方面来说联发科的这个计划是很不错的。
联发科失去时机
然而联发科helio X30能否如期上市，决定权并不完全在它手上，它所采用的台积电10nm工艺量产进展缓慢延续了它的上市时机。
台积电的10nm工艺本预计量产时间赶在三星之前，实际却是三星赶在去年10月量产10nm，而台积电在10nm达产后却又遇上了良率过低的困难不得不花时间进行改良。另外台积电的10nm工艺同时要用于生产苹果的A10X，而它一向以来都是优先照顾苹果的，这就导致联发科X30芯片的量产时间延迟，而且估计分到的产能会相当有限。
从目前的情况看，采用联发科X30芯片的手机最快也得在今年二季度才能上市，而到时候中国大陆手机企业已可以获得高通的骁龙835芯片了。除了高端芯片X30采用10nm工艺外，其中端芯片P35也采用了10nm工艺，而中端芯片正是去年出货量最大的产品，当然也因为台积电的10nm工艺量产延迟而被迫到第二季度才能量产。
传闻中指的小米，去年的出货量大幅度下滑，今年希望聚焦精品，自然不愿再分散精力同时采用高通的骁龙835和联发科的X30芯片开发手机了，毕竟这样做会导致开发难度加大以及成本较高。
中国大陆另外两个手机品牌OPPO和vivo去年大量采用联发科芯片推出手机，帮助联发科的芯片出货量创下新高，不过如今这两个手机品牌正致力于走向国际市场。由于这两个品牌缺乏专利，去年为了更好的冲击国际市场选择与高通达成专利合作协议，再加上小米的手机在印度的遭遇（采用联发科芯片的手机被禁售）当然更愿意采用高通芯片，这对于联发科来说是又一个打击。
其实联发科当时应该学习华为海思，采用更稳妥的策略即是采用台积电的成熟工艺16nmFinFET生产X30。中国移动早在2015年底即要求手机企业在去年10月开始支持LTE Cat7或以上的技术，而联发科恰恰是在helio X30新品上市前没有可以支持该项技术的芯片，在X30的量产不断延迟的过程中导致了OPPO和vivo纷纷放弃联发科而转用高通芯片，对于手机企业来说一旦选定了芯片供应商再改变显然会有一定的难度。
综上所述，联发科这次押宝10nm工艺非但没能在高端市场有所突破，反而因为其采用10nm工艺导致X30和P35这两款重要芯片上市时间太迟而失去了中国大陆手机品牌的支持，可谓满盘皆输。
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