美国夏威夷时间12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通发布了两款全新骁龙5G移动平台：骁龙865和骁龙765/765G。最新消息显示，最先搭载全新骁龙765的两款手机即将在中国联通率先发布，引爆国内第二波5G购机热潮。
据悉，高通宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列—骁龙865和765模组化平台，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。当前骁龙模组化平台认证计划已经开启，中国联通正积极加入这一计划。
据介绍，两款全新5G骁龙移动平台将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。从目前了解的情况看，骁龙765和765G将是首个真正全球的集成式5G移动平台——独有骁龙x52调制解调器-射频系统，支持毫米波和sub6、动态频谱共享DSS、standalone和非standalone、载波聚合，将为下一代5G旗舰终端提供前所未有的连接与性能。而功耗及性能问题的快速解决，将极大提升终端厂商对5G产品的研发和投入信心。
目前已有多家国内手机厂商表示，计划发布采用高通骁龙5G移动平台的5G手机，包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL、 vivo、闻泰、中兴和8848等。此次2019骁龙技术峰会上，小米、OPPO还作为高通合作伙伴进行了发言，并宣布将很快推出搭载这两款芯片的重量级5G产品。
此外值得一提的是，高通首款5G SoC的7系列芯片平台将推动5G手机在明年上半年开始往2500元价位段发展。今年全球已经有8个厂商累计推出了23款5G手机，到今年底前还将新增加7款以上。为何终端能够一跃成为现阶段5G生态链中表现最积极的环节之一？背后固然有国内厂商努力的结果，中国联通的贡献也必不可少。
早在今年4月的中国联通合作伙伴大会上，中国联通就对5G终端的发展作出了四化的判断，即手机5G化、制式通用化、价格民众化和终端泛在化。今年下半年，通过与华为、荣耀、小米、三星等诸多手机厂商合作，中国联通成功护航首批多款5G终端陆续上市，成为推动5G终端发展的重要力量。
据准确消息，近期将要发布的Redmi K30系列为首发骁龙765G，本月还将亮相的全新OPPO Reno3 Pro则搭载高通的新一代骁龙765集成式5G移动平台，成为首批搭载该芯片的手机，同时也是OPPO的首款双模5G手机。此外，OPPO还计划在2020年Q1首批推出基于高通865平台的5G手机，小米10将发布2020年度旗舰骁龙865。届时Redmi K30系列与OPPO Reno3 Pro都将第一时间在中国联通平台上线开启销售。
目前国内已有5家厂商推出了5G商用手机，分别是华为、vivo、小米、中兴和荣耀，不久后，OPPO、联想、一加和努比亚也将加入其中，届时中国联通将一如既往与产业链合作伙伴携手共进，全力推进5G终端与应用创新，积极构建5G终端产业链新生态，进一步壮大国内品牌5G手机的影响力。对消费者而言，伴随着荣耀V30、华为nova6、Redmi K30、vivo X30以及OPPO Reno3这5款面向未来的高性价比5G终端在中国联通渠道逐步到位，升级5G手机也将有更多选择的空间。你准备好尝鲜5G了吗？
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