据上交所披露，“AI芯片独角兽”寒武纪已于近日成功过会。在科创板企业普遍经历了三轮及以上问询的背景下，寒武纪此前仅经历过两轮问询，从受理申请到过会仅用了两个多月，推进速度不可谓不快。
寒武纪此次进军科创板，根据募资金额28亿元和不超过总股本10%的发行上限，寒武纪估值约为280亿元，这一估值与中信证券给出的192-342亿元最新估值相符。
AI行业在世界范围内方兴未艾，寒武纪成为首批登录A股的人工智能领域的重量级上市公司，借资本东风，其投资价值值得关注。
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仅经历两轮问询 “AI芯片独角兽”寒武纪成功过会
注册制下，“问询”就像一块试金石。据统计，科创板企业普遍需要进行三轮及以上的问询，才到上市委的审核。
通常情况下，第一轮问询是针对企业整体经营情况做出的审核和提问；第二轮和第三轮则是对企业的经营业务与风险，或是对企业最近发生的重大事件或关注度较高的决策行为做出提问。
寒武纪在5月7日完成一轮问询，5月20日完成二轮问询，6月2日成功过会，进度不可谓不快。
不过，自今年3月以来，科创板审核有加快趋势，有业内人士表示，合格企业问询总轮次不超过三轮。科创板作为资本市场试验田，正加速发挥平台优势，为具有重要国家战略意义、重点行业领域，或高精尖的创新型企业提供融资渠道。
寒武纪的定位是独立芯片公司，即为下游云计算、大数据、服务器厂商、服务互联网公司提供不同尺寸、面向不同应用场景的终端AI处理器IP以及覆盖inference和training的不同处理能力的云端智能芯片。
其中，终端AI处理器IP是以一个模块形式集成于终端设备的SoC芯片，近年来广泛运用于各品牌旗舰级手机上与图像视频、语音、自然语言相关的智能应用，为其提供计算能力支撑，同时可提升性能、降低功耗，还具有一定的成本优势。
目前寒武纪的公司的终端智能处理器IP产品主要有1A、1H和1M系列。
- 其中，1A是公司在2016年开发完成并投入使用的全球首款商用终端智能处理器IP产品，搭载该芯片的旗舰手机可达到4核CPU25倍以上的性能和50倍以上的能效；
- 2017年的1H系列产品被多个头部消费电子厂商用于当年新款旗舰机型中，人工智能任务处理性能位居全球同期手机芯片产品最前列;
- 2018年推出的1M系列针对7nm等先进工艺作了专门优化，进一步提升了处理器性能和能效，提供不同性能档位的处理器配置，支持多核模式，在业界率先支持定点化训练，可在终端支持人工智能训练任务。招股书披露，该系列产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，享有较高的市场关注度。
此外，寒武纪凭借领先的核心技术和灵活的竞争策略每年都会推出和迭代新产品，始终保持着高水平的研发效率与迭代速度，快于其他国外芯片设计公司与A股上市芯片设计公司的迭代速度（约每1-3年的迭代周期）。
现阶段，寒武纪还有3项处于研发阶段的核心技术储备和4项处于早期研发阶段的核心技术储备，其中第四代智能处理器 “IP Cambricon 1V”采用第四代寒武纪智能指令集和架构，将增加对更多数据精度类型支持和更灵活的SRAM配置支持，1GHz主频下，INT8和INT4峰值性能预计达到8TOPS和16TOPS，相较于1M系列产品性能上进一步大幅优化。
同时，经过长期的研发积累，寒武纪目前实现了云端智能芯片、终端智能芯片、边缘智能芯片和基础系统软件平台的产品线布局。
2018年5月，寒武纪推出了第一代云端AI芯片思元MLU100，和搭载MLU100的云端智能处理卡，是中国第一家同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。
一年后，2019年6月，寒武纪推出第二代云端AI芯片思元MLU270及云端智能加速卡，速度更快、功耗降低到75w，与英伟达（Nvidia）发布的Tesla T4基本持平。
2019年11月，寒武纪发布了边缘AI系列产品思元220芯片及加速卡产品，在云、边、端实现了全方位覆盖，形成了完整的智能芯片产品群。
截至2020年2月29日，寒武纪已获授权的专利有65项（境内50项，境外15项），正在申请中的专利有1474项。
用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。从产品更新速度和技术迭代研发能力上看，寒武纪远远领先于行业发展速度。基于更加先进的工艺与更加优化的设计，寒武纪在提供可靠性更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的芯片产品方面，有较强的竞争优势。
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发力“新基建”布局智能计算中心
曾入选2019福布斯中国最具创新力企业榜
寒武纪最新的业务亮点，是布局“新基建”的“智能计算集群”业务。
从2020年伊始，中央的一系列会议对新基建进行了密集部署，关于这一话题的讨论始终热度不减，一直延续到今年的全国两会上。
“加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级”，新基建亦被首次写入中国政府工作报告中。
国家发展改革委在此前召开的新闻发布会中，也明确了新型基础设施包括的三大内容：即信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。
其中，信息基础设施主要是指基于新一代信息技术演化生成的基础设施，比如，以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施；以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施；以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。
智能计算中心就是寒武纪发力建设的智能计算集群，寒武纪也是业内最早布局智能计算中心业务的企业之一。
据商标注册网显示，寒武纪早在2019年6月即注册了“AIDC”相关商标，充分显示其提前布局该领域的商业决断。作为国内首家践行“AI+IDC”产业发展理念的中国厂商，寒武纪率先提出“AI+IDC”的产业融合概念，基于自主研发推出了公司产品矩阵中的重点业务产品——智能计算集群业务，将人工智能技术广泛应用于数据中心，引领产业与标准的融合。
寒武纪以自有的思元270和思元100芯片加速卡产品为核心，基于Cambricon Neuware基础系统软件平台，为客户提供智能计算集群系统方案设计、系统集成及相关技术服务。
在整个智能计算集群系统中，寒武纪自研的思元系列智能芯片加速卡、基础系统软件平台，以及智能计算集群管理系统构成了三大核心部分；通过智能计算集群管理系统，可以实现对计算平台硬件和软件资源的控制与管理，提供智能集群监控管理、应用调度管理、应用生命周期管理等能力。
这项业务极具前瞻性，也顺利成为寒武纪的明星业务。2019年，智能计算集群系统业务表现亮眼，实现销售收入29,618.15万元，占主营业务收入的比重为66.72%。同时，寒武纪也加紧了商业端客户的布局与合作，与浪潮等公司的合作一方面强化了寒武纪在算力上的核心优势，一方面也推动自身产品的落地商用，实现其生态的扩容。
寒武纪作为一家重研发的创新型企业，其产品竞争力有优秀的研发团队支撑。
公开资料显示，寒武纪的研发管理团队一直保持稳定，且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。
截至2019年底，公司研发人员680人，占员工总数比例高达79.25%。公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作，奠定了公司迅速跻身人工芯片行业前列的技术基础，并致力于推动公司智能芯片研发平台的建设以及处理器架构等方向的前瞻基础研究，保证公司产品的强劲市场竞争力。
寒武纪成立至今曾获得多项重要荣誉，多项产品问世之际都引起广泛的市场关注：2017年12月，寒武纪获得全球知名创投研究机构CB Insights颁布的“2018 年全球人工智能企业100强”奖项；2018年1月，于深圳举办的第二十届中国国际高新技术成果交易会上，寒武纪1M处理器、思元100智能芯片、思元100加速卡三款产品连续斩获高交会组委会颁发的“优秀创新产品奖”；同月，寒武纪继 2017 年后再次上榜由美国著名权威半导体杂志《EE Times》评选的“全球 60 家最值得关注的半导体公司（EETimes Silicon 60）”榜单；2019年6月，公司入选《福布斯》杂志中文版颁布的“2019 福布斯中国最具创新力企业榜”；2019年10月，思元270芯片获得第六届乌镇世界互联网大会“世界互联网领先科技成果奖”。由此可见，在人工智能芯片设计初创企业中，寒武纪是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一，相关实践也获得行业认可。
做芯片产品从来都不是一蹴而成的事情，技术创新也只是开始，真正打造出好的产品需要经历迭代，完善兼容性、算法生态等一系列细枝末节的事情。然而论生态、论技术、论影响力，寒武纪都证明了自己。此番成功过会，寒武纪又向资本市场迈出了坚实的一步。
“过会”并不意味着企业上市成功，根据科创板IPO申报流程，科创板发行上市审核须经过受理、审核问询、上市委审议、证监会注册、发行上市五个不同环节。接下来，寒武纪将进入中国证监会的注册审核环节，待取得证监会同意注册决定后，方可启动股票公开发行及挂牌上市工作。
成立仅4年，三年营收翻50倍的AI芯片独角兽，已经迅速成长为资本市场期待的新物种，未来的寒武纪，一切皆有可能。
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