8月26日下午，2019中国国际智能产业博览会(以下简称“2019智博会”)重大项目集中签约仪式在重庆国际博览中心举行。重庆市委副书记、市长唐良智，四川省副省长杨洪波，重庆市委常委、副市长吴存荣，重庆市副市长、发改委主任、重庆高新区党工委书记熊雪等领导见证89个重大项目现场集中签约，合计投资2313亿元。特斯联首席执行官艾渝作为特邀嘉宾同台见证签约，特斯联也是唯一一家受邀上台的重庆本土企业。
同时还有来自中国工程院、阿里巴巴、浪潮等单位和企业代表一同上台见证签约。
(舞台由中依次先右后左为)重庆市委副书记、市长唐良智，四川省副省长杨洪波，重庆市委常委、副市长吴存荣，重庆市副市长熊雪等见证签约。特斯联首席执行官艾渝(右二)同台见证签约。
特斯联携手顶尖朋友圈，助力重庆建设智能产业新高地
今年7月，中国光大集团携特斯联与重庆市政府签署战略合作协议，将在重庆投建大数据智能化项目——光大新科技城项目。该项目将打造光大新科技总部，搭建人工智能、物联网、大数据、智能制造企业和相关应用产业创新集群，建设创新公共服务平台，以及重庆国家级人工智能物联网(AIoT)产业创新中心。
特斯联首席执行官艾渝受邀参加2019智博会重大项目集中签约活动
艾渝表示，“光大新科技城不仅仅是一个产业集群园区或者孵化中心，更是顶层规划到建设运营上发挥中国智能产业发展的政策和经验优势，参考‘硅谷模式’建设从人才培养、技术研发到落地商业化应用的产业聚集新形态，助力重庆建设智能产业的新高地。”
特斯联作为光大集团“新科技”板块的代表企业，将在光大新科技城建设中担当主力军。重庆作为国家西部大开发重要的战略支点，“一带一路”和长江经济带重要联结点，更在西部陆海新通道中占据重要位置，发展潜力巨大。
目前，特斯联已与重庆市政府展开全面合作，依托AIoT生态平台的强大资源优势和顶尖朋友圈，引入智能化产业发展的技术、人才、企业扎根重庆，并深度参与重庆智慧城市整体顶层设计与建设运营，将通过光大新科技城建设打造大数据智能化产业发展的新样板。
此次重大项目集中签约是智博会的“重头戏”之一，展现智博会在强化国际智能产业开放合作方面的重要平台功能。其中，特斯联携生态伙伴第四范式、CIDI科技在重庆高新区落户人工智能产业实验室被列为重点签约项目。
此次特斯联携第四范式、CIDI科技签约重庆高新区，将平台价值实现落地转化。第四范式将利用其人工智能技术，发挥其在银行、保险、政务、能源、智能制造等领域的优势，在新科技城开展AI核心系统、应用开发工具、AI应用系统等内容的开发、运用、市场开拓等业务。CIDI科技将开展V2X车联网技术、自动驾驶功能完善升级、远程控制矿卡的装载和卸载作业等业务的研发与落地。
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