7月5日，全球知名 IC 设计厂商联发科技(mediatek)在印度举办“this chip changes everything ”AI论坛，介绍了helio P60发布至今取得的成绩以及最新应用。旷视科技作为HELIO P60平台 AI 技术合作伙伴之一受邀出席并现场展示了旷视的人脸识别解锁和3D Animoji解决方案。
数据显示， 2017年印度销售1.24亿支智能手机，年增长14%，已成为全球成长最快地区，而其中中国公司的份额从2016年的34%增加到了53%。在印度市场前五名中，除了三星电子之外都是中国公司。旷视科技最早随着第一台搭载人脸识别解锁的手机 vivo V7+进入了印度市场，向世界展示了中国AI公司的先进性。联发科技的Helio P60芯片也在中国市场取得成功后，迅速打开了印度市场，有机构预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，营收将优于预期，呈双位数成长。
据悉，Helio P60 是联发科技首款内建多核心人工智能处理器及 NeuroPilot AI 技术的新一代智能手机系统单芯片， Helio P60 的多核 APU 可实现卓越功耗表现以及每秒 280 GMAC 的高性能，执行同样的 AI 任务时，APU 的性能表现将是 GPU 的两倍; Helio P60 广泛支持市面主流的 AI 架构，能够完全兼容于 Android 神经网路 API，基于 Helio P60 平台开发者可以轻松快速地将各种创新的 AI 应用推向市场。同时Helio P60 融合了旷视科技等AI厂商的算法方案，在芯片加速、手机安全、拍照、人脸解锁、光效、3D Animoji等方面均做到了业界先进水平。以赋能亿万摄像头为己任的旷视科技，其AI算法早已具备全平台应用的能力，在云、端和芯上都具有突出的优势。以helio P60为例，经过旷视、联发科技与手机厂商的合作联调优化，可以最大程度发挥AI芯片的能力，实现芯片加速和AI应用的高效运行。
旷视科技是由人工智能驱动的行业物联网构建者，基于自主创新的深度学习和智能传感技术，旷视正在用 AI+IoT 赋能终端实现物理世界的数字化。旷视是最早把AI技术应用在手机上的AI厂商，不仅领先iPhone X全球首发人脸识别解锁功能，还持续推陈出新，为第一台安卓量产3D结构光手机OPPO Find X提供了3D解锁、3D支付以及拍照光效等功能，同时联手vivo首发了TOF 3D超感应技术及应用，为所有手机厂商的产品创新和科技创新提供强有力的移动端AI解决方案，如今旷视科技已经站在了 3D产业链的最前沿，是具备量产商用能力的双目 3D、结构光 3D和 TOF 3D 等移动 3D 视觉解决方案提供商。
未来旷视科技将继续与手机厂商和芯片厂商一道，为消费者持续创造更多美好的手机使用体验。
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