对于2018年手机市场的发展，你能想到的有多少?
从芯片市场来看，AI处理器无疑是重中之重，从外观上，全面屏进一步爆发，再加上屏下指纹的应用，而在外设上，2018年的重点势必是无线充电器了。想象一下，未来当我们身边所有的智能手机都支持无线充电，我们就不再需要去找让人讨厌的充电器或插座，生活和办公环境都得到了大幅提升。未来科技，正在一步步改变我们的生活。
无线充电手机品牌的爆发
事实上，三星从Note5，Galaxy S6 Edge+S6就开始支持无线充电，基本上高端机型均已配备。苹果则是从2017秋季发布会上面市的iPhone8/8P/X开始支持无线充电的。当然，无线充电并非三星和苹果的首创。但由于三星和苹果的号召力和影响力，他们的最新旗舰采用无线充电这种模式，本身就成为一种背书，让无线充电成为未来手机市场的重要角色。
目前，三星、苹果等主流手机品牌大多采用的是Qi标准进行充电(另外四种为Power Matters Alliance(PMA)标准、Alliance for Wireless Power(A4WP)标准、iNPOFi技术、Wi-Po技术)，这种技术主要利用电磁技术，在发射器将电流转化为电磁，手机通过内置芯片接收器将电磁转化为电流为手机充电。
这种充电模式的优点是充电效率高，便捷、通用，且相较于其他技术，安全性也更高。
据无线充电芯片厂商IDT透露，国内第一梯队手机厂商已经开展无线充电设计，不仅即将推出的手机搭载无线充电，下一代手机的无线充电预研也已经开始。与此同时，中阶手机品牌厂商导入无线充电的积极性也非常高。可以预见，华为、OPPO、VIVO、小米等也极有可能在2018年加入无线充电大军。
据媒体消息，最快2018年春节后，国内大牌厂商至少有两家将率先发布无线充电智能手机，紧接着排名前几大的手机厂商有两三家会稍晚一点，再靠后一点的手机厂商也将在年中左右发布。也就是说3月份开始消费者将看到大量的无线充电手机问世。
无线充电芯片供不应求
随着智能手机无线充电、穿戴设备无线充电以及车载无线充电市场需求暴涨，据IDT透露，2017年底，IDT对三星手机的接收端芯片出货量已经超过两亿颗，发射端也达3000万颗。伏达半导体销售总监温斌也曾在接受媒体采访时表示，2017年7月份之前，伏达半导体整体出货量并不大，但8月份之后，公司出货量激增，11月份预计可出货超过70万。
可以说自2017年下半年一来，半导体行业就遭遇了上游硅晶圆供不应求的局面。模拟IC、指纹芯片、电源IC、LED驱动芯片、MOSFET、MCU等皆采用8寸晶圆生产。业者估计8寸硅晶圆涨价缺货情况后续恐比12寸硅晶圆更严峻。这对于芯片厂商来说面临的压力可想而知，尤其是无线充电市场又在即将爆发的风口，需求量将大增。
这无疑再次证明，2018年的无线充电将成为一个新的浪潮。
直击用户痛点无线充电让办公商务更方便
如果说芯片供不应求是因为无线充电产品的爆发，那么无线充电产品之所以爆发，正是因为它能直击用户的痛点。
首先，无线充电产品合理利用了用户碎片化时间，让充电更加便利。
尤其是经常使用电话的商务人士，有了无线充电板才可以随拿随充，避免了频繁插拔数据线的麻烦，同时也百分百避免了数据线的损坏。同时，使用兼容设备比较多的无线充电设备，还可以有效解决桌面充电线过多冗杂的尴尬局面。
其次，部分无线充电产品已支持快充，让充电过程便利的同时，提高了充电效率。
比如鲁大师旗下的鲁蛋品牌，近日发布了一款「鲁蛋超薄无线快充」。这个无线充电产品采用最新Qi标准，并且与市面上大多传统无线充电产品不同，「鲁蛋超薄无线快充」的硬件方案应用的是定频架构，选用了相应的定频IC让充电设备和手机以110-205K Hz频率在工作时工作更加稳定，对手机的干扰更小，效率更高。
换而言之，使用「鲁蛋超薄无线快充」最快可以达到该产品的硬件方案最大输出功率达到10W，同时兼容苹果(7.5W)和三星(10W)无线快充。(现在零售价格百元以内的绝大部分品牌只能支持5W，超过百元的品牌有些虽然标称10W，但实际最大输出功率却不足10W。)
除此之外，无线充电还解决了现在流行的3.5mm耳机接口无法同时兼顾听歌和充电的缺憾，等等。
可以说，2018年无线充电势必会成为手机圈一大风向标。无论从支持无线充电的智能设备强大的需求、无线芯片大量爆发，还是从用户的角度来说，在2018年，无线充电都有十足爆发的理由。
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