据台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)披露，台积电位于南京的300mm晶圆厂将于2018年5月份投入量产，比原计划的2018年下半年提前了一个季度还要多。
台积电南京晶圆厂于2016年7月份破土动工，2017年9月份开始设备安装，将会引入16nm FinFET制造工艺，并在南京设立一个设计服务中心来吸引客户订单。
这是台积电目前已量产的第二高级的工艺，仅次于10nm FinFET——按照相关政策，最先进的工艺是不允许引入内地的。
即便如此，这也将成为内地最先进的工艺——目前内地最好的还是28nm，最流行的依然是40/45nm。
刘德音还表示，除了高性能计算、IoT物联网、汽车电子、移动设备，台积电未来还会专注于AI人工智能、5G设备平台，并且正与大量客户密切沟通，计划用12nm、10nm、7nm工艺制造AI和机器学习芯片。
使用新的7nm工艺，台积电还为40多家客户研发了5G相关新品，将于2018年量产。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
