3.5mm耳机孔从越来越多的大众消费品中退出已经演化为很明显的趋势，其作用在于帮助手机做防水、轻薄、推动无线/降噪耳机发展等。
据外媒报道，微软最近公布的一项专利显示，他们设计了一种可扩展的3.5mm接驳方法，也就是在接入耳机的时候，表面可以隆起，然后容纳耳机孔进入。
这样做的目的是，仅在手机侧边预留出半圆的耳机孔即可，可以完全解决掉所谓的因为3.5mm耳机孔导致无法做轻薄的问题。
但看起来，这需要机身材质的一些配合，可能并不是那么信手为之的。
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