临近年底，各家手机厂商的新品都差不多到位了，但是新一轮的竞赛也即将拉开帷幕，而这背后自然少不了硬件平台的再升级。作为安卓阵营的标杆，高通骁龙的一举一动无疑是最牵挂人心的。
微博网友@i冰宇宙 今天曝光了一张高通的邀请函，显示高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举行第二节骁龙技术峰会——很显然，新旗舰骁龙845要来了！
当然最终是否叫骁龙845还不一定，高通命名部现在也很会玩儿。
邀请函没有披露关于骁龙845的任何实际信息，只有一句“智在芯中 有龙则灵”的口号。
根据此前曝料，骁龙845将进行全方位升级，继续采用三星10nm工艺制造，CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，并整合X20基带，支持五个20Hz载波聚合、256-QAM，最高下载速度达1.2Gbps。
另外，它还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄，包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。
按照惯例，骁龙845手机将从2018年第一季度开始面世，三星Galaxy S9有望拿下首发，小米7、一加6、Google Pixel 3等也基本肯定会搭载。
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