日前，新三板上市公司上达电子（证券代码：836298）对外公布，获得新一轮2亿元的定增投资，本次募集资金主要用于补充流动资金和优化财务结构。
FPC前景大好 上达电子领跑国内市场
据了解，半导体产业属于国家战略性新兴产业，随着中国成为全球电子制造工厂，作为电子产业之母的PCB行业也迎来了爆发式增长。而FPC作为PCB行业的明星产品，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，迎合了电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势。
上达电子董事长李晓华表示，作为电子消费品风向标的苹果对FPC产品的偏好，将引发FPC的需求呈爆炸式增长。据了解，苹果是FPC坚定的拥护者，其iPhone中使用了多达16片FPC，是全球最大的FPC采购方。在苹果的引领下，未来智能手机将大量使用FPC产品，FPC发展前景被看好。
相关数据显示，2016年上达电子营收8.36亿元，处于国内FPC市场前三名。而20171H财报显示，上达电子实现营收、利润双增长，营收4.36亿元，较上年同期增长60.17%，净赚1070万元，较上年同期增长228.41%。据已披露的FPC行业数据统计，上达电子营收及利润增长率均处于国内FPC市场前列。
对于上达电子保持良好上涨势头，李晓华认为，长期客户良好的发展势头是驱动因素之一，而技术研发投入和国内外客户开拓则是主要驱动因素。根据Wind资讯数据统计，近两年京东方收入增幅均在30%以上，带动作为核心供应商的上达电子业绩上扬。而成为厦门天马和武汉华星光电的重要供应商，研发投资新产品进一步扩展公司赢利点。
加码技术研发投入 剑指高端市场
“虽然FPC行业前景大好，但放眼全球市场，我们仍然处在整个产业链的中低端。无论从企业利润、产业发展还是国家装备制造业转型的角度看，中国FPC企业未来一定要向产业链高端迈进。”李晓华谈到。
基于此，上达电子加码技术研发投入。投资35亿率先布局产业高端项目，建设高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目，意在打破韩国企业在此领域的垄断。此外，上达电子也在软硬结合板领域取得突破性进展，而这些都显示出上达电子在FPC领域发展的雄心。
李晓华表示，FPC行业属于技术密集和资本密集型行业，资本和技术相辅相成，企业要想保持高速稳定的发展，必须加大技术研发投入，而领先的技术赢得订单，才能形成企业发展的良性循环。但企业从中低端向高端迈进的过程中，研发需要一定时间，此时，外部资本的介入将大大缩减这一进程。
他强调，作为世界电子工厂的中国，未来一定是PCB行业的中心。在国家高度重视下，中国企业进军FPC高端市场只是时间问题，而上达电子将借国家政策和优良资本的东风，提前布局，加速前进，力图在未来3-5年内成为全球FPC前5的世界性企业。
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