10月12日消息，近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders追投。
亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发，为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。
自成立以来，亿铸科技便受到了资本市场的广泛关注。天使轮融资阶段，获得由中科创星、联想之星和汇芯投资联合领投的过亿元资金支持。后续持续得到专业投资机构隆湫、新微、英飞尼迪、招商启航的支持。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
