8月8日消息，芯片封装级散热产品——均温盖板(Vapor Chamber Lid，VC-Lid)的研发企业中山市仲德科技有限公司(以下简称“仲德科技”)完成千万级天使轮融资，本轮由东莞智汇创富电子科技有限公司（简称“东莞智富”）和海南望众股权私募基金管理有限公司（简称“望众投资”）联合投资，资金主要用于技术研发及中试线的建设，企业也将力主成为高阶芯片封装用VC-Lid行业的第一品牌以及服务器散热模组用均温板(Vapor Chamber，VC)行业的重要厂商。独木资本在本轮融资中提供独家财务顾问服务。
不同于传统的高温铜粉烧结或铜网烧结的工艺，仲德科技采用电化学沉积技术路线来制造VC吸液芯，以自研的“原子堆垛毛细结构”技术为基础开发了新一代VC制程，研制出全球首款高结构强度VC，以及全球第一块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid。在制造工艺方面仲德科技实现了巨大突破，从原来烧结工艺的30道工序缩短到了14道工序，工序时长的缩短也很好的保留了材料结构的强度。目前仲德科技研发产品，在客户的实际测试结果反馈中显示，比同类竞品在结构强度、传热性能以及散热均温方面都具备了非常明显的优势。
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