8月4日消息,据36氪,先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉,本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。
华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商,针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备,华封科技以贴片机为切入点,布局了一系列先进封装设备,包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、系统级封装贴片机装等,且均已获得头部企业认可和批量采购。
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