长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资

6月28日消息,安徽长飞先进半导体有限公司近日正式宣布完成超38亿元A轮股权融资,融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最,并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。在当前新能源汽车快速普及、SiC应用市场快速爆发,叠加各国对芯片产业加码扶持、全球经济形势复杂多变的大背景下,深刻体现了资本市场对长飞先进核心优势、市场地位、成长潜力及价值创造的高度认可。

长飞先进本次A轮融资新增投资方包括光谷金控、浙江国改基金、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金(中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合)、海通并购基金、国元金控集团旗下基金(国元股权、国元基金、国元创新)、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等,涵盖实力地方国资、产业资本、顶级投资机构,能够为公司发展提供全面深度赋能;老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加,进一步增强了公司资本实力。

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2023-06-28
长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资
IT产业网精选摘要:6月28日消息,安徽长飞先进半导体有限公司近日正式宣布完成超38亿元A轮股权融资,融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最,并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

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