2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子(南京)有限公司(以下简称“中茵微”)宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。
据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微在高速数据接口IP(32G、112G SerDes)和高速存储接口IP(LPDDR5、HBM3等)的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。
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