4月4日消息，半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司(简称“世禹精密”)宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。
值得关注的是，世禹精密上一轮融资已获IDG资本领投、东证资本等机构跟投，本轮融资IDG资本、东证资本二次加注且吸引了知名产业资本的加入，也显示出头部机构对世禹精密的高度认可，助力高端装备制造业发展，实现高端设备国产替代，为中国半导体产业发展贡献力量。
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