投资界(ID:pedaily2012)12月20日消息,精密仪器研发制造商金竟科技近日宣布完成A+轮融资,由光速中国领投,鼎晖投资、达晨财智、泰煜投资、北京市中关村科学城海淀金隅科创基金跟投,老股东广东协同创新基金公司追投。继A轮融资后,金竟科技在一年内已完成两轮融资,总融资额累计过亿元。
据悉,本轮融资完成后,金竟科技将在北京的金隅智造工场启用全新研发办公场地。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。