投资界(ID：pedaily2012)12月1日消息，碳化硅赛道技术黑马「忱芯科技(UniSiC)」于近日宣布完成A轮亿元级融资，本轮融资由武岳峰半导体产业基金*领投，老股东东方嘉富跟投。本轮融资资金将主要用于忱芯科技研发和量产国内*碳化硅半导体测试设备全谱系产品,以及医疗碳化硅核心功率部件产品。
忱芯科技核心团队来源于GE中央研究院，在碳化硅领域积累近二十年，自主研发多项世界级首台套碳化硅核心功率部件产品，实现多项关键技术突破，在碳化硅功率半导体器件特性表征测试与高频电力电子领域拥有*的正向研发能力。
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