投资界(ID：pedaily2012)11月14日消息，半导体检测设备企业微崇半导体宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。
随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，越来越多的新工艺、新方法推进半导体工艺技术不断创新，这也对晶圆检测的技术手段提出了新的要求。传统的前道检测技术以晶圆表面和物理特性检测为主，且大多数检测设备聚焦传统光学检测;微崇半导体具备非接触、无损、在线、快速等全面特点的新型光学检测技术，革新晶圆晶格缺陷检测与定位能力，推动半导体制程工艺的持续演进。
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