投资界(ID：pedaily2012)10月27日消息，EDA领先企业「日观芯设」于近日正式宣布已完成两轮数千万元早期融资，由元禾璞华，华义创投等机构参与投资。本轮所募集资金将用于打造数字签核全流程平台的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。
据了解，日观芯设的创始团队来自于海外的EDA巨头公司，在海外积累了数十年的EDA工具开发经验尤其是数字芯片签核(signoff)领域，包括了静态时序分析，时序约束，物理验证，功率分析等细分环节，并曾经成功服务过国内的众多大型芯片厂商，在技术层面上具有挑战国际巨头的实力。
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