投资界(ID：pedaily2012)10月25日消息，上扬软件(上海)有限公司(简称“上扬软件”)获得上海半导体装备材料基金领投，青岛中科育成，水木梧桐创投，苏州安芯同盈跟投的数亿元D轮融资。
据悉，此次融资的用途有三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发;二是12寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级，旨在丰富上扬软件CIM软件产品线，提高产品技术水平，为客户提供更完整的智能制造软件解决方案;三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。为了更好地激励吸引高端技术人才，上扬软件也为50多名核心员工发放了期权。
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