投资界(ID：pedaily2012)10月20日消息，亿铸科技完成超亿元Pre-A轮融资。本次Pre-A轮融资由隆湫资本领投。新增资金将用于芯片研发及商业化。
据公开资料显示，亿铸科技成立于2021年9月，是一家智能算力芯片研发商。 亿铸科技拥有顶级科研、工程及顾问团队，是目前国内能自主设计并量产基于忆阻器(ReRAM)的“存算搜一体”算力芯片的供应商，为数据中心和自动驾驶等领域打造能效比十倍于现有技术的解决方案。
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