投资界(ID：pedaily2012)消息，近日，深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。
深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年，是一家专业从事研发、生产与销售IC封装材料的高新技术企业。公司多年来一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。目前，伊帕思已经成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。
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