12月22日消息，高端光子芯片技术产品研发商浙江光特科技宣布成功完成数千万元人民币B+轮融资，本轮融资由杭开集团领投。截止目前，光特科技B轮融资整体已获得超过1.5亿元。
光特科技透露，此轮融资将用于公司继续加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研发，进一步创新和完善系列光芯片产品，以拓展光通信传输、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业的新市场。
光特科技成立于2016年,是一家由国家级领军人才和多名省级领军人才团队创办的高科技光芯片公司。公司专注于高端光芯片技术产品的研发、生产和销售服务。主要产品有III-V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件。
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