AI芯片企业耐能获超2500万美元新一轮融资

12月22日消息,耐能宣布于近日获超2500万美元的新一轮融资。本轮最大的投资额来自OEM/ODM巨头光宝科技,全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等亦参与投资。

据悉,光宝科技的投资资金将作为战略合作的一部分,主要用于推进智慧城市技术的发展,推动L4和L5自动驾驶技术加速落地。如通过路边的人工智能盒子,与装有耐能边缘AI芯片驱动的汽车,从而帮助和引导自动驾驶。耐能的可重构技术适用于多种应用领域,可为自动驾驶技术提供了独特的综合解决方案。

耐能创始人兼CEO刘峻诚博士表示:“通往L4和L5的自动驾驶道路不只是汽车,而需整个技术生态系统以及支撑交通的相关基础设施等。我们很高兴能与新的战略合作伙伴一起开发基础设施,推进智慧城市技术的发展,支持未来城市交通系统建设。耐能的技术不仅可支持自动驾驶车内的相关需求,还可满足对周围基础设施建设的需求。”

极客网企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2021-12-22
AI芯片企业耐能获超2500万美元新一轮融资
AI芯片企业耐能获超2500万美元新一轮融资

长按扫码 阅读全文