车规级芯片设计公司CHIPWAYS获3亿元A+轮融资

12月20日消息,CHIPWAYS(芯路/琪埔维)宣布已完成A+轮3亿元融资。该轮融资由知名半导体产业基金武岳峰领投,并有元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。

CHIPWAYS成立于2014年,是国内最早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司。公司核心团队主要来自原展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深专家,以及多位海归博士等。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键专利核心技术。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600系列、 车规级32位微控制器MCU芯片XL6600系列,新能源动力多节电池组监控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。目前公司在汽车电子车身控制领域上取得领先优势。

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2021-12-20
车规级芯片设计公司CHIPWAYS获3亿元A+轮融资
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