12月1日消息,国内领先的半导体全氟密封产品制造商芯密科技宣布完成超亿元A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投,清大海峡跟投,老股东中南创投进一步追加投资。
据悉,芯密科技是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业,集研发、设计、制造、销售于一体,为半导体、显示等行业客户提供国际领先的全氟橡胶密封产品及技术方案。这家2020年初刚在上海临港新片区创立的企业在在不到一年的时间内就实现了一期工厂量产及主要客户的产品验证。目前公司产品已成功进入国内主要的集成电路晶圆制造厂与半导体设备供应商,得到客户的充分认可。同时公司也在加速新产能的建设,二期产线即将正式投产。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。