特斯联科技宣布B-1轮融资12亿人民币 再创人工智能物联网领域融资纪录

10月25日,AIoT(人工智能物联网)赛道独角兽企业特斯联科技宣布完成B-1轮12亿元人民币融资。这是特斯联继去年7月获A轮5亿人民币融资后,再次刷新AIoT领域单轮融资纪录。本轮融资由光大控股、IDG资本领投,商汤科技跟投。光源资本担任本轮独家财务顾问。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业,承担着光大集团在新经济赛道上的重要使命。IDG资本的连续投资,是资本与市场对特斯联的行业优势及团队能力的认可。商汤科技作为目前全球领先的人工智能平台公司,此次参投将会进一步助力人工智能及物联网的落地,为特斯联的精细化运营及产品开发提供支持。

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△特斯联科技宣布B-1轮融资12亿人民币 (图中左起: IDG资本合伙人 牛奎光;商汤科技战略投资部董事总经理 王康曼;光大控股董事总经理、新经济投资负责人 艾渝;光源资本创始人、CEO 郑烜乐;特斯联科技副总裁 谢超)

光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示:“光大控股在投资上,始终坚持传统经济和新经济相结合。特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台,用新技术赋能,助力产业智能升级,所做是国之所需。在特斯联构建起的生态系统中,聚集头部技术,携手传统行业,让最前沿技术落地应用,共同创造价值。光大控股的另一个资产管理理念是深入企业发展,从战略制定、风险管控上赋予被投企业一系列发展动力。在特斯联的成长过程中,光大控股一直给予巨大帮助。我们已经欣喜地看到,特斯联成为了该领域内的独角兽,解决方案触达了诸多场景,未来还将进入养老、学校、医院等等。这是我们设定的目标,我们充满希望。”

在新技术与传统行业的交点上落子布局,这是新经济形态下的因势而谋、应势而动。光大控股董事总经理、新经济投资负责人艾渝说:“特斯联正搭建起万物智联的‘桥梁’,与传统行业深度结合、以AIoT技术赋能,不断夯实并持续扩大行业领先优势。”

与光大控股一同见证特斯联成长的IDG资本,也对其发展给予肯定。IDG资本创始董事长熊晓鸽,用看重特斯联在产业智能化趋势下,具备先发优势和深刻理解为连续投资做注脚。他说:“产业智能化是必然趋势,是无法忽视的大赛道。同时,IDG资本也高度认同特斯联这支年轻、卓越、有冲劲的团队。他们对前沿技术反应灵敏,对人工智能物联网赋能应用有前瞻性,并非常注重落地执行。IDG资本不仅希望在资本层面能提供强有力支持,更希望成为特斯联最重要的合作伙伴。”

同样作为重要战略伙伴,以人工智能技术创新为驱动的商汤科技此次选择投资,旨在与特斯联并肩拓展人工智能及物联网的落地应用,还将提供原创底层技术支持并深化双方合作,共创行业未来。商汤科技联合创始人、战略投融资负责人徐冰认为:“作为AI原创技术的先行者,商汤科技在场景落地的过程中,需要与极具产品层优势的伙伴强强联手,打穿算法层与传统行业间的断层。特斯联融通终端场景和行业切实需求,同时有能力结合具体场景创新优化算法、解决实际问题。商汤希望能与这样处于行业头部的公司携手,在长周期内创造更大价值。”

人工智能结合物联网,打通AI赋能百业的最后一环,也将直接创造价值。在智能产业化和产业智能化的过程中,AIoT所创造的经济价值将覆盖到整个产业链上下游的所有企业。

特斯联副总裁谢超用“共赢”来概括这样的局面:“特斯联持续致力于为不同客户提供垂直行业的一站式、智能化解决方案。前端智能硬件配合自主研发的达尔文数据智能分析平台,用技术赋能传统行业。未来,特斯联将与生态伙伴携手同行、资源共享,将AIoT落地应用到更广阔的场景中,共同迎接产业智能化带来的新增长。”

深入理解更多终端场景,解决行业中遇到的切实痛点,特斯联不仅在产业链条上纵向打深,还将横向拓展AIoT商业生态。以AIoT技术赋能传统行业,助力产业智能化升级。本轮融资后,特斯联将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入,成为更有价值的人工智能物联网平台企业。与创新中国同步,用科技成就美好生活。

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2018-10-26
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