陈南翔：中国集成电路产业资本没有得到有效利用

3月27日消息（刘定洲）在日前举行的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上，中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔指出，2016年全球集成电路市场规模为3389亿美元，取得小幅增长，高出产业界预期。其中美国和欧洲市场分别下降4.7%和4.5%，增长的动力来源于亚太和日本市场，亚太市场中，中国又占了主要位置。

所以可以说，中国是全球集成电路产业增长的主要驱动力之一。陈南翔介绍，中国集成电路产业2016年依然保持了超过20%的增长，达到4300亿元。其中设计1644亿元、制造1126亿元、封测1564亿元。这也是集成电路设计业第一次在规模上领先另外两个行业，更加有利于整个行业的健康发展。

中国市场的机遇显而易见：作为电子产品最大制造国家，集成电路销售占据全球的半壁江山；其次是政府强力的政策和资本支持，盘活了资本市场；其三是全球前22个半导体企业都在国内设有研发中心，生产基地等机构，中国集成电路产业也积极融入全球集成电路产业。诸多因素加持下，中国集成电路产业未来几年仍将保持超过20%的增长速度，并将在全球扮演举足轻重的作用。

陈南翔同时介绍，中国集成电路产业也面临三大挑战。

挑战之一是整体实力偏弱。制造技术落后全球领先水平两代，业务规模在全球比重不到8%，缺乏具有国际级规模的大型企业，虽然投入大，但基础和起点低，还有很多改进空间。要知道，核心技术是买不来的。

其二是资本没有得到有效利用。去年政府、民间资本都对集成电路抱有热情，但同时也带来一些问题：高度的分散，12代线在主要省份遍地开花，分散了产业聚集效应和规模优势，相反可能带来人才争夺、甚至资源重组方面的负作用，这也是产业界在今后要积极引导的。

其三是“走出去”困境。越来越多的国家和地区开始对中国企业和中国资本说“NO”，中国集成电路产业遭受了过多非议和责难，被人为设置了很多障碍。从本质上说，中国“大基金”采取市场化运作，透明度非常高，中国企业参与并购的规模在全球范围内看也比重不高，只是由于国家政策和美国大选等国际形势影响，导致了中国集成电路企业“走出去”的步伐被无限放大。因此，陈南翔呼吁，中国企业在国际交流中，不要过份夸大政府政策在产业发展当中的作用，同时在国际融合过程中，一定要了解相关国家的政策，减少由于不透明和误解带来的摩擦。

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