2017年2月8日,工业和信息化部副部长刘利华会见格罗方德半导体公司(下称“格罗方德公司”)首席执行官桑杰·贾,就集成电路产业发展及合作相关议题交换意见。
刘利华表示,“十三五”时期中国政府坚持“创新、协调、绿色、开放、共享”新发展理念,中国集成电路产业全面贯彻落实上述理念,推进产业链各环节开放式创新发展,为全球集成电路产业带来新的机遇。我们鼓励并推动中美集成电路产业界开展全方位合作,实现互利共赢。希望格罗方德公司与中国业界加强集成电路制造工艺、设计研发、产品应用、人才培养等多方面合作,推动产业链上下游协同发展,建设良性产业生态体系。
桑杰·贾介绍了格罗方德公司业务发展情况,表示愿与中国业界加强集成电路先进制造工艺领域合作,共同培育相关产业链。
工业和信息化部国际合作司司长屠森林、电子信息司副司长彭红兵等参加会见。
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。