2030年半导体将成万亿级市场 AI成关键驱动力

10月21日消息（颜翊）步入2024年，全球半导体市场普遍呈现出回暖态势。

“从目前局势与未来趋势来看，半导体产业的前景令人充满期待，”SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙日前接受采访时表示，“今年全球半导体市场有望实现15-20%的增长，市场规模将达到6000亿美元，其中以AI、大数据激发出的巨大算力需求为代表，将推动半导体产业在2030年前后实现一万亿美元里程碑。”

居龙表示，近年来，全球半导体产业的投资一直保持着增长的态势，无论是设备的投资，还是建厂基建的投资都在增加。长期来看，推动半导体市场增长的几大关键领域分别是AI及相关应用、新能源汽车、先进封装等新兴产业。居龙同时强调，产业也面临着许多前所未有的艰巨挑战，包括全球供应链重整、可持续发展、人才短缺等。

10月16日至18日的湾芯展SEMiBAY上，多名半导体业界人士都提到2030年全球半导体市场预计突破万亿美元规模，而AI则是强大的增长引擎。

光刻机巨头阿斯麦市场总监陶婷婷表示，全球半导体市场规模将在十年间实现翻番，2030年预计达到1万亿~1.3万亿美元。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟也认为，全球半导体市场规模到2030年将达到1.2万亿美元。

高通全球高级副总裁盛况表示，5G和AI将是推动半导体行业未来增长的核心动力。

芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民认为，在半导体行业规模迈向上万亿美元的过程中，70%的增量都将与AI有关，与AI无关的半导体公司只能分得其余的30%。

华润微电子总裁李虹强调，随着5G、人工智能、新能源等新兴应用的出现，以及汽车“电动化，网联化，智能化”的持续推进，将为半导体市场带来新的成长动力。

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