9月20日消息（水易）大模型训练需要大算力的支撑，GPU性能迭代也随之加速。即便如此，单片GPU的性能永远无法跟上大模型的需求，智算集群成为必选项，千卡已是常态，万卡如火如荼，十万卡成为目标。同时，为充分发挥每一分算力的效能，智算网络的技术演进成为关键。
这一轮智算网络建设，为满足大模型更大数据量、更快速度的计算任务，更高端口速率和交换容量的交换机成为刚需，随之也带来了能耗挑战。目前已有专家指出，以电力为代表的能源可能成为掣肘智算中心建设的瓶颈。
数据显示，在网络设备中，以光模块为代表的关键器件是能耗大户，为了实现高速传输与低功耗之间的平衡，LPO等光互连技术受到重视，已经有头部互联网企业开始试点部署，展现了良好的光链路性能。
作为致力于推动标准化联接促进智算网络创新的“领头羊”，新华三基于400G智算交换机与十余家模块厂商的DSP&LPO模块现场互联测试，良好的测试结果充分体现了新华三智算交换机的稳定性与兼容性，基于光互连技术为智算网络建设提速、降耗，全面赋能AI产业高速发展。
联调：促进LPO技术验证
从光模块的技术演进来看，随着速率的不断提升，为确保信号在传输过程中的准确性和可靠性，业界通过引入DSP芯片，对本端/多端的交换机电信号进行整形重塑，降低误码率。因此在高速光模块内部，DSP一直是必备器件。
不过，DSP的不足之处就是成本高、功耗大，统计显示，传统DSP芯片方案会占模块50%以上的功耗。光模块速率的不断提升，功耗也会数量级的攀升，对智算中心带来极大的技术挑战，也与绿色低碳的发展理念相悖。
如何降低光模块功耗，最直接的手段就是去掉或减少DSP在光模块内部的使用。LPO去掉了传统DSP模块中的DSP芯片，利用交换机芯片进行电信号的处理。同时，LPO仍然保持可插拔模块形态，可重用现有成熟的部分光模块产业链，最大限度的实现低功耗、低时延、低成本和高可靠。
综合来看，LPO是一个绿色节能的技术，业界也认为400G/800G周期的下一波需求将会是LPO，解决的重点就是功耗挑战。不过，真正落地还有一系列的挑战，首先是标准，LPO由于无DSP，互操作性存在挑战，目前产业界已经发起LPO MSA，建立相关标准规范。
更为重要的是如何确保以上提到的效果能实现。今年的CIOE中国光博会期间，某头部测试测量厂商在接受C114专访时谈到，LPO将光模块DSP拿掉之后，将会强烈依赖交换机芯片SerDes，这对测试策略产生巨大的影响，LPO如何对标交换机的性能指标，是最大的挑战。
新华三认为，LPO模块需要和设备联合起来，才能真正实现LPO所带来的效果。新华三同钧恒科技进行联合400G QSFP112 LPO开发，通过模块底层光电芯片合理选型、SI仿真优化、系统级参数调优、完善的测试策略，充分保证了LPO模块与交换机的良好适配和快速部署。
兼容：加速LPO规模商用
当然，联合开发并不意味着只能适配某一特定厂商的模块。此次新华三作为设备厂商，同时跟十余家光模块厂商完成了DSP&LPO模块现场互联测试，这是国内第一次交换机设备与十多家光模块的批量实测，充分体现了新华三在生态合作方面的广度。
值得一提的是，考虑到前文提到了联合调优的重要性，新华三还打造了多种智能软件调优方案，助力不同厂商的LPO模块与新华三主机的适配调优，以实现更良好的兼容性，为不同端口走线的LPO模块提供良好的电信号驱动能力。
据了解，在本次DSP&LPO模块互联测试中，数据显示不同厂商的LPO模块在H3C S9827上的误码率均低于IEEE定义的门限要求，且经过与主机适配调优后的LPO模块具有更好的性能参数、误码率更贴近DSP模块，也进一步说明主机与LPO适配的重要性。
不止于此，新华三智算交换机的产品布局丰富，H3C S9827系列能够实现对各厂家的不同模块规格（VR4、DR4等）、不同芯片方案（DSP、LPO）、不同激光器方案（EML、硅光）、多种应用模式（一对一、一分二）的QSFP112模块的类型读取，可灵活智能识别端口模块模式。
回头看LPO技术的初衷，寻找高速传输与低功耗之间的平衡。更高速率在短期内挑战不大，难的是低功耗。目前业界对于绿色光互连技术探索主要从光模块功耗、网络架构设计以及系统散热方案三方面入手。
LPO是业界对于降低光模块功耗的探索，而从系统散热的角度看，今年的CIOE中国光博会期间，C114也看到头部光模块厂商都推出了相应的浸没式液冷方案，多管齐下满足智算中心低功耗的需求。
新华三积极探索与实践多样化的节能降耗策略，将绿色低碳理念融入交换机产品研发设计当中，H3C S9827系列不仅支持全端口LPO可插拔模块应用，还具备风冷液冷兼容设计，通过LPO与液冷技术的融合，实现整机功耗降低25%～40%，满足PUE≤1.14的要求。
开放：践行标准化联接
回到文章开头提到的智算网络的创新变革，新华三始终倡导标准化联接，创新性提出“算力×联接”的理念，通过开放、标准的联接技术，构建开放多元的智算生态，满足人工智能应用对海量多元异构算力的需求。
光模块是其中智算网络的“关键环节”之一，也是智算生态产业中的一环，本次与十余家光模块厂商的现场实测，进一步证明了新华三交换机具备标准开放的特性。另外，与钧恒科技联合研发的LPO模块，其内部的兼容设计允许多芯片方案并行开发和验证。
据悉，在追求高效率、高能效、低功耗的AI智算应用的解决方案的道路上，新华三持续精进，在当下趋于成熟化的400G LPO解决方案的火热探讨中，新华三也已具备800G LPO的高密智算交换机，以前瞻性视角推动智算网络的发展。
除了创新的LPO交换机产品外，新华三打造的算力集群核心交换机H3C S12500 AI将传统框式设备的控制引擎、交换网板、业务板卡分别独立为盒式设备，通过高速光模块互联，满足灵活组网需求，斩获第八届未来网络大会“创新科技成果奖”殊荣。
与此同时，新华三还推出了《智算网络异构连通专项测试》标准，现已完成包括GPU、光模块、网卡等在内等全异构硬件平台连通性验证，以及不同技术方案间的联调适配，进一步推动国内智算产业的生态协作。
面向未来，新华三也将持续与更多的光模块厂商合作，打造开放市场生态，共研高品质模块组件，为客户提供从主机到互连组件的高可靠性、高稳定性、高兼容性的全套方案产品，促进光通信产业的发展，满足人工智能应用对算力的需求，为百行百业的数智发展注入强劲动能。
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