小型化 低功耗 高可靠：村田全流程助力高速光模块创新变革

9月13日消息（水易）如今，为推动AI大模型的发展，全球范围内掀起智算中心建设热潮，IDC预计，到 2027年智能算力规模有望突破1117.4EFLOPS。与此同时，AI大模型训练等工作需要在大量的计算单位中传递海量数据，打造大带宽、低时延、高可靠的智算互联光网络基础设施成为关键。

光模块作为整个智算光网络的“心脏”持续向高速率、低功耗、小型化等方向发展，另外考虑到算力的可用率对大模型训练的效率和效果影响较大，光模块的可靠性也成为业界关注的焦点。

作为全球领先的综合电子元器件制造商，村田中国（以下简称“村田”） 积极响应AI浪潮下对高速、大容量、低损耗的数据传输需求，以高性能、高品质的创新技术助力光通信高效发展。

夯实光模块可靠稳定

“从光模块PCB板端到TOSA/ROSA，村田都有相应的产品和解决方案。”村田电子贸易(上海)有限公司计算市场（Computing）营业部营业二科销售经理罗杰（Roy Luo）在第25届CIOE中国光博会期间对C114在内的媒体表示。

村田带来的超宽频硅电容产品最高可应对220GHz，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。

据介绍，村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，能有效帮助光模块迎接在集成度与传输速率上的挑战。

同时，随着芯片算力和功耗的提升，系统电流呈上升趋势，电容密度的优化成为关键。

村田带来的小型化、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）具备高有效容值密度与Low ESL/ESR特性，不仅能帮助设备更好地应对大电流的挑战，还有效解决了设备空间问题。通过提高电路性能和通信效率，村田的MLCC产品帮助设备在实现小型化设计的同时保持优异的电气性能，从而提升整体系统的可靠性和运行效率。

此外，村田还带来了应用于光模块的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件，其中小型化是Bias-T电感方案的主打特色。

创新引领光模块革新

算力需求的提升，势必带来设备能耗、散热等问题，未来电力供应或许是掣肘大规模智算建设的瓶颈，当然还有机房空间的挑战。如何实现高效率、低功耗、持续稳定的供电与确保数据中心环境安全成为业界关注的焦点。

针对日益增长的电力供给与能源稳定性的需求，村田打造了多款兼具高性能、高稳定性、小型化的创新产品以及能源解决方案。

面对数据中心日益增长的算力与电压需求，村田此次展出的高度更低，体积更紧凑的明星产品PE24108与PE24110电源芯片采用创新的两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用错相buck,实现超低功耗IC方案。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现超低功耗、超低纹波以及提供前端的设计需求。

与此同时，随着对设备小型、薄型化或功率提升的不断提升，为实现电子设备内局部的散热，配备超薄均温板作为散热零件的情况越来越多。对此，村田带来了用于光模块的创新型散热材料。

使用村田吸液芯的热导板与传统吸液芯使用的金属网和金属粉末烧结相比，具有数倍的毛细管力，能进一步提高均温板的性能并减少其厚度至200μm以内。通过液体在均温板内的相应变化，可对热源产生的热量的加以吸收、扩散与散热，实现整机发热的均匀性，避免发生局部过热。

同时，针对电源管理与电路保护两大痛点，村田此次展示的热敏电阻产品，体积小巧，非常适合数据中心的温度检测、温度补偿及过流保护。村田的热敏电阻在汽车电子、医疗设备等与环境检测相关领域都有广泛的应用，为不同设备和能源电力系统的安全、高效运行提供可靠支持。

此外，村田还带来了包括功率电感、晶振、微型电池在内的多款适用于光通信领域的创新产品，为行业技术发展提供全方位的产品支持。

“村田的绝大部分产品都是从原材料开始进行研发，包括生产设备也是村田自己进行开发，这样做的目的或者说这样做的优势，就是能够较好的控制产品的品质以及一致性。”罗杰强调，在方案的推荐过程中，村田会积极与光模块厂商协作，根据参考设计和实际需求进行产品研发，推进光通信行业实现高效能、高质量发展。

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