北京时间8月21日下午消息（蒋均牧）欧盟委员会批准为台积电（TSMC）在德国德累斯顿的新芯片制造厂提供50亿欧元的国家援助，为后者在欧洲大陆建立第一座工厂扫清了道路。
新工厂的建设总成本为100亿欧元，其中一半由欧盟委员会通过《欧盟芯片法案（European Union Chips Act）》提供，这是一项旨在提振整个欧盟半导体制造业的430亿美元专项资金。
台积电获得的资金是该法案迄今为止批准的最大一笔，同时也是这家芯片大厂在欧洲的第一个项目。
去年8月，该公司首次宣布计划建造这座芯片工厂，通过与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）组建的合资企业。在投资建厂的50亿欧元中，台积电将拿出35亿欧元占70%的股份，其他三家公司各占10%。
英特尔（Intel）此前承诺在德国建设一座价值300亿欧元的工厂，预计将于2028年开业。台积电则有信心在2027年实现工厂投产。
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（ Ursala von der Leyen）在宣布资助的仪式上表示，“这对我们所有人来说都是一个真正的双赢局面”。
“欧洲工人将获得1.1万个新工作岗位，包括在这里（德国）和整个欧洲大陆。欧洲芯片公司将获得新技术和产能。欧洲工业将受益于更可靠的本地供应链，以及根据他们的需求量身定制的新产品。”她补充道。
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