6月28日消息(邵鹏慧)6月26日至28日,以“未来先行”为主题的2024上海世界移动通信大会(2024 MWC上海)拉开帷幕,作为亚洲“连接”生态系统的风向标,本次大会聚焦“超越5G”、“人工智能经济”和“数智制造”三大子主题,向与会来宾展示了全球最新的移动通信技术创新、发展战略、实践成果与产业洞察。
展会期间,北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安”)市场销售高级副总裁王志军在接受C114采访时表示,智联安创立十年来,坚持通信芯片全部自研的技术路线,在过去5年已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G定位芯片、5G RedCap芯片、卫星NTN芯片等重量级产品,市场表现出色,且公司已入选第五批“国家级专精特新小巨人企业”。
锚定5GIoT市场
商用五周年以来,我国5G产业取得了长足发展,不但建成了全球规模最大、技术最为领先的5G网络基础设施。更重要的是,5G应用已经融入到97个国民经济大类中的74个,成为赋能行业数智化转型的重要抓手。
王志军表示,在千行百业的数智化转型中,定位已经成为刚需,而基于5G的定位技术可以实现通信定位一张网、亚米级高精度定位和实时追踪,可以说是最佳技术应用路径。而且,“通信定位一张网,室内室外一张网”的实现方式,还能最大程度上复用5G大网的价值,给运营商带来新的收入增长点。
王志军指出,智联安很早就意识到了5G定位的产业价值,推出全球首款5G低功耗、高精度定位芯片MK8520,符合3GPP R17标准,支持5G全频段、SDT小数据上报,定位精度可以达1-3m,且功耗成本远低于传统室内外定位方案,适用于轨道交通、公检法司、物流运输电厂、热电厂、工业制造、化工园区、矿业等多种应用场景。
智联安在5G IoT领域另一个重要的发力点是RedCap。王志军表示,作为5G NR的“轻量化”技术,RedCap通过对部分功能的“裁剪”优化,使其在继承5G特性的同时,大幅降低5G终端成本,RedCap补齐了5G中高速大连接能力,有助于推动5G技术深入赋能千行百业。
王志军指出,围绕着公司RedCap产品的定义,智联安进行了深入的市场调研,推出了5G低速RedCap芯片MK8530。
据王志军介绍,这是一款极具差异化竞争力的RedCap芯片,符合3GPP R17标准,支持5G高精度授时、5G LAN和5G切片特性,同时真正做到了低功耗、低时延和超低成本。“MK8530采用的是5G单模方案,降低了成本和复杂度;在连接性上,MK8530支持上下行速率为10Mbps,上下行带宽为20MHz,再次降低了成本;在功耗方面,MK8530可以做到小于5uA,可以使用电池进行供电,适用于电力、视联、车联、高端制造、智慧城市等应用场景。”
瞄准卫星新赛道
面向5G-A和6G的后续演进,空天地一体化的网络覆盖能力正在逐步形成,5G NTN作为星地融合通信的主流技术,将会发挥重要作用。
王志军表示,卫星通讯是一条新的产业赛道,智联安已经做好了准备。在此次展会上,针对不同的应用场景,智联安展出了两款卫星通讯芯片。
其中,MS210是智联安自主研发的第一代IoT NTN卫星通信芯片,兼容3GPP R17 IoT NTN通信标准,片上集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频单元及电源管理,面向市场包括卫星通信市场(手机、对讲机、可穿戴等)、卫星物联网市场(电力、海事、农林牧渔等)。
MS330则是兼容3GPP R17 IoT NTN技术规范及不同国家地区部署的类NR NTN卫星通信,除了同样的高集成度外,还支持L/S/C频段,可扩展支持Ku/Ka高频段卫星,面向宽带卫星通信市场(手机、汽车等),支持VONR、ViNR业务,支持Mbps级数据率。
无论是5G定位,还是低速RedCap,或亦是卫星通讯芯片,智联安为何总能在第一时间推出引领并满足市场需求的产品?在王志军看来,并没有什么秘诀,只有“厚积薄发” 四个字,“在通信算法平台、物理层技术、协议栈技术、射频技术、SoC平台等核心技术领域,智联安坚持全栈自研;同时,智联安面向应用场景,面向客户需求痛点进行产品和技术创新,推出贴合实际需求的芯片,这些都共同构成了智联安的核心竞争力。”
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