中国电信韦乐平：大模型时代将开启新一波“光进铜退”

6月19日消息（赵婷婷）在今天召开的“2024中国光网络研讨会”上，中国电信集团公司科技委主任、中国光网络研讨会大会主席韦乐平表示，大模型的崛起给高速光模块带来新机遇，催化数据中心内交换机光模块的速率、数量和成本快速增加。他举例道，“英伟达1个GH200系统就用了3072块800Gb/s光模块，仅1颗GPU芯片就需要12块800Gb/s光模块。万卡乃至10万卡将需要多少光模块？”

光通信行业市场研究机构LightCounting1年内连续两次调高800G光模块出货量的预测，市场研究公司Omdia将大模型驱动光模块出货量从今年的400万调高至1200万。

韦乐平指出，随着基础传输速率攀升至每通道100/200G以上，由于趋肤效应(skin effect) 、PCB材料高频损耗、串音干扰等导致PCB板铜箔的损耗和功耗快速上升，减小影响的唯一举措就是减小器件间传输距离，直至完全消除铜连线。而随着传输速率持续提升，光模块的成本也在持续上升。在400G速率，交换机光器件成本的占比已超过50%。在更高速率下，其占比将更高。

为了应对大模型带来的蛮力计算所导致的巨大能耗和成本，“光进铜退”必将从接入网延伸至数据中心乃至服务器、器件或芯片互连直至基本消除电连接。当然，这一进程不会一蹴而就,随着两者各自的技术进展，博弈将波折前行，但长远大趋势不会逆转。

谈及芯片光互连，韦乐平认为，芯片光互连改进了计算集群的扩展性（超100T）和带宽（2-4T），同时具有极低功耗，5PJ/Bit，远低于互连GPU的可插拔光模块（30PJ/Bit）；还可降低时延、功耗和物理尺寸，关键是去掉了带有电I/O接口的传统可插拔光模块的光收发器（tranceiver）。但技术还不成熟，标准缺失，其他相关技术的进展和影响等。

韦乐平指出大模型时代三种封装技术的机遇和选择。一是光电共封装 CPO，随速率提升，信号在铜线损耗快速增加。CPO将光模块和电交换芯片共封装，能在高速率下维系最低功耗。但良率尚不高，维护不方便，标准滞后。潜力很大，最适合200Gb/s SerDes及以上速率场景，是高速率、高密度、低功耗光互连的中长期方案。

二是线性直驱LPO。将光模块内DSP功能集成到电交换芯片，仍保持可热插拔模块形态，十分方便。在成熟光模块供应链前提下实现低功耗 、低时延和低成本。但面临性能劣化、互操作及更高速率、更长距传输的挑战，适合100Gb/s SerDes速率应用场景。

三是线性接收光连接LRO。针对LPO存在问题，将DSP从电交换芯片移至主机接收端，改进接收灵敏度和误码、还有全套链路诊断功能，功耗也比LPO低很多。它实现难度较低，性能和功耗更佳，是近期传统与LPO间过渡方案，可更早用于200Gb/sSerDes速率应用场景。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。