5月23日消息（焦焦）今日，由CIOE和C114联合举办的“AI时代：数据中心光互联技术新趋势”线上论坛如期举行，苏州熹联光芯（Sicoya）周秋桂在论坛上发表了主题演讲，与业界共同探讨“硅光互联技术在AI算力中的应用”。
“自2023年ChatGPT发布以来，AI成为科技界最热的一个名词”，周秋桂在会上表示，AI计算切实推动了光互联高速增长。
在AI计算领域，Bloomberg生成式AI市场将达到1.3万亿美元，整体科技投入占比从2024年的3%攀升至2032年的12%。谷歌过去几年AI算力每年呈十倍的增长速度。在光互联领域，英伟达AI计算集群中光互联的占比将提升32倍，英伟达最新发布的GB200计算服务器大量使用高速光互联模块。
但目前，互联技术仍是AI算力增长的主要瓶颈，主要表现为互联和存储两方面，是算力增长的两大瓶颈。特别是在互联领域，需要提升带宽密度，同时降低功耗。
硅光技术迅速发展，集成芯片呈关键
周秋桂表示，得益于AI计算的快速增长需求，硅光技术也呈现出快速发展模式。LightCounting预测，2028年硅光互联的市场规模将接近100亿美金，在各种互联技术中占比将超过43%。在硅光芯片方面，采用光电领域的集成电路芯片，从而可实现生产低成本低功耗，高速高密的互联产品。
目前，硅光芯片技术主要包含两种产品形态：硅基光子集成芯片和硅基光电单片集成芯片。其中，硅基光子集成芯片的核心功能是在数据中心硅光子集成芯片，主要集成功能的器件是硅光调制器和光波分复用MUX。以Sicoya为代表的 MZ调制器，带宽可达50GHz以上。在硅基光电单片集成芯片方面，Sicoya是全球最早实现硅基光电单片集成芯片批量商用化的公司。硅基光电单片集成芯片的优点主要表现在高密度、可升值性、封装等方面。
周秋桂认为，除了芯片本身技术外，芯片封装技术也尤为关键。在单波25G/100G时代，流行基于Wire-bonding的2D封装或2.5D混合封装。到了单波200G时代，则比较看好基于flip-chip的多芯片模组技术和光电芯片芯片堆叠技术。
此外，在光学封装技术方面，主要包括：基于双透镜耦合的CoC封装——端面耦合器、MEMS激光器微封装和弯折型光纤阵列——光栅耦合器。展望下一代光学封装平台的发展，量子点激光器、自动对位端接耦合和V型槽光纤耦合是重点发展的光学封装技术。
Sicoya深入探索硅光互联技术在AI算力中的应用
周秋桂表示，从光互连技术的演进趋势可看出，目前的光互连技术主要以可插拔模块作为主要表现形态。主流的可插拔模块主要有：Pluggable Optics、Co-packaged Optics和Optical I/O。
周秋桂介绍，为促进硅光互联技术在AI算力中的应用，Sicoya在光互连技术方面也做了深入探索。Sicoya研发推出的EPIC解决方案，通过将电学元件和光学元件单片集成在同一个硅芯片中的方法，在成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性等方面带来了颠覆性优势。通过单片集成，消除了电学元件和光学元件之间的电气连接通道及其所需的电源，从而提高了芯片整体的电源效率，并且能通过电学元件和光学元件之间的紧密耦合，来实现单通道大于200Gbps的超高数据速率。同时，由于单芯片解决方案可减少组件之间的走线，节省了空间，减少了焊盘数量，从而减少了整体芯片面积，并能够兼容多芯光纤连接，实现超高密度芯片组件。
周秋桂表示，Sicoya是一家致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程的企业。公司在硅光领域有10多年的技术积累和储备，掌握硅光领域全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等。拥有完善的知识产权体系，核心技术能够涵盖多种产品和应用领域，从无线通信、数据通信（光引擎&光模块）、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等拥有多领域技术储备和商业合作。Sicoya的产品供应多家全球行业一流的客户，为客户提供稳定的批量交货和商业技术合作。最后，周秋桂表示，期待与业界共同探讨，如何更好的推进下一代Optical I/O技术的应用。
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