5月9日消息 根据半导体行业协会（SIA）与波士顿咨询公司（BCG）合作发布了一份关于全球芯片供应链的报告，预计2022年到2032年，美国国内半导体制造能力将增长203%，处于世界领先地位。
根据SIA/BCG的报告，这与美国前十年（2012-2022年）11%的微弱增长形成了鲜明对比，在所有主要芯片生产地区中排名倒数第一。
到2032年，美国在全球芯片制造能力中所占的份额将从2022年（CHIPS和科学法案颁布之时）的10%增至14%，这标志着几十年来美国国内芯片制造规模的增长首次超过了世界其他地区。报告称，如果没有《芯片法案》的颁布，到2032年，美国的份额将进一步下滑至8%。
这项研究还预测，到2032年，美国在先进逻辑（10纳米以下）制造业中的份额将从2022年的0%增长到全球产能的28%。
此外，预计从2024年到2032年，美国将占据全球资本支出总额的四分之一以上（28%），仅次于中国台湾地区（31%）。报告称，如果没有芯片法案，到2032年，美国将仅占全球资本支出的9%。
报告认为，在《芯片法案》激励措施的推动下，产业界的投资正在重振美国的半导体制造业并加强美国的芯片供应链，同时报告还指出了将进一步加强供应链、支持研发和芯片设计、发展半导体劳动力以及确保《芯片法案》为美国经济和国家安全带来最大利益的政策行动。
美国《芯片法案》承诺为半导体制造业提供390亿美元的激励措施，以及单独的先进制造业投资税收抵免。欧盟发布了《欧洲CHIPS法案》，中国大陆启动了第三期集成电路产业投资基金，中国台湾、韩国、日本、印度和世界各地区也出现了其他各种激励计划。与此同时，企业也在成熟地区和新兴地区进行了大量投资。报告预计，2024-2032年的资本支出约为2.3万亿美元，而在《CHIPS法案》颁布前的十年（2013-2022年），这一数字仅为7200亿美元。
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