4月18日消息（水易）近日，光通信行业市场研究机构LightCounting在OFC 2024后更新其PAM4和相干DSP的报告。
LightCounting表示，去年，模块供应商展示了首款1.6T光模块，今年，DSP供应商展望了第二代1.6T模块设计。首批1.6T模块将16x100G主机接口连接到8x200G光模块（16：8），而下一代设计将与即将推出的200G/lane交换ASIC配合使用，如图中最上面一行所示。
博通公司（Broadcom）在3月份的投资者活动中披露了其Sian2 1.6T 8:8 DSP，Marvell也紧随其后在OFC上发布了类似的Nova 2。为了不被1.6T的格局所淘汰，MaxLinear预先发布了类似于8:8设计的Rushmore，虽然该公司没有透露产品细节，但披露了三星是其代工厂，使其与使用台积电的竞争对手区别开来。
线性可插拔光模块（LPO）和其他非全DSP的变体在100G/lane方面取得了明显进展，但供应商也为200G/lane做好了准备。去年11月，Credo公司率先宣布推出用于半重定时模块的800G PAM4 DSP（现在称为线性接收光模块（LRO)）。
在OFC上，Marvell也加入了LRO阵营，推出了其5nm 800G DSP的单向传输版本Spica Gen2-T。该公司声称，新芯片可以使800G光模块的功耗降低到8W，与全DSP模块相比，功耗降低了约40%。
尽管Macom展示了200G/lane LPO所需的组件，但越来越多的人认为在200G/lane时，可能需要LRO。与此同时，仅用于发送的100G/lane DSP可作为LRO概念验证工具。
DSP的高成本和高功耗，加上客户对LPO的兴趣，为提供替代方案的初创公司创造了机会。TeraSignal在OFC上推出了一款称为智能再驱动器的独特集成电路，该芯片面向400G和800G LPO模块，是一款基于CMOS工艺的100G/lane线性再驱动器，其具备额外的智能功能，例如数字眼监测器，可以实现链路调节和监测。
另一家初创公司NewPhotonics在光学领域展示了200G/lane均衡技术。除了发送均衡器外，该公司的PIC还集成了调制器和激光器。
总的来说，OFC 2024证明了PAM4光模块没有放之四海而皆准的方案。人工智能后端网络的大规模应用对降低功耗提出了更高要求，特别是对于短距离光模块。随着DSP与LPO之争迅速转向200G/lane设计，可以期待2025年出现新的创新。
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