4月12日消息（颜翊）SEMI近日发布数据显示，2023年全球半导体制造设备销售额降至1,063亿美元，相较2022年为1,076亿美元的历史新高微跌1.3%。
中国大陆、韩国和中国台湾地区是2023年芯片设备支出最高的三个地区，占全球市场的72%。
中国大陆地区仍是最大的半导体设备市场，投资速度同比加快了29%，去年的投资额达到了366亿美元。作为第二大设备市场的韩国，由于需求疲软和存储器市场库存调整，设备支出下降了7%，降至199亿美元。在连续四年增长之后，中国台湾地区的设备销售额也萎缩了27%，降至196亿美元。
北美地区排名第四，半导体设备年投资额增长了15%，这主要得益于《芯片和科学法案》带动的投资。此外，欧洲市场小幅增长了3%；日本和世界其他地区的销售额分别同比下降了5%和39%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但半导体行业继续保持强劲势头，战略投资推动了关键地区市场的增长。本年度的总体业绩仍好于大多数行业关注者的预期。”
2023年，晶圆加工设备的全球销售额增长了1%，而其他前端部门的销售额增长了10%。组装和封装设备的销售额在2022年出现萎缩后，2023年继续下滑，降幅达30%，而测试设备的总销售额则同比萎缩了17%。
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