3月26日消息（南山）昨日晚间，成都高新发展股份有限公司（以下简称“高新发展”）发布了2023年年度报告。报告显示，该公司拥有众多业务，其中主营业务为建筑业务和收购而来的功率半导体业务。
其中，功率半导体业务为高新发展战略转型确立的具备硬核技术的新主业，建筑业是该公司目前第一大收入及利润来源，是打
造强大功率半导体主业的坚实基础，主要包括施工总承包、工程总承包两种经营模式。
2023年，高新发展启动了通过发行股份及支付现金购买四川华鲲振宇智能科技有限责任公司(以下简称“华鲲振宇)70%股权并募集配套资金重大资产重组项目。该计划是德高新发展成为资本市场追逐的“华为概念股”，股价暴涨，屡创新高。
在年报中，高新发展表示，本次重大资产重组尚在推进中，能否顺利完成仍然存在较大不确定性。如本次交易完成后，公司产业布局将延伸至算力服务器领域。面向自主创新、数字经济、东数西算等国家战略带来的持续性发展机遇，公司将以数字经济、信创、新能源等战略新兴产业为方向，形成“功率半导体+基础算力+智慧建筑”三大业务融合发展的战略，坚持创新驱动，赋能数字化和新能源场景建设开发。
高新发展还强调，2024年，将继续充分利用好资本市场，通过上市公司直接并购等手段，选好高科技细分领域赛道，助力公司科技产业发展。
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