3月13日消息(南山)市场研究机构TrendForce最新的研究显示,受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长,2023年第四季度,全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元,环比增长7.9%。
不过,由于前三季度艰难地去库存以及对抗经济周期的影响,2023年全年,十大晶圆代工营收1115.4亿美元,同比下降13.6%。
从厂商来看,台积电受益于苹果最新款iPhone发布,以及AI芯片的强劲需求,份额进一步增长,从57.9%提升至61.2%,遥遥领先。
相比之下,排名前7位的另外六家厂商,份额全部下滑。
报告还提到,中国大陆的晶圆代工厂中芯国际受益于消费性终端季节性备货红利,智能手机、PC等急单贡献,而网通、一般消费性电子及车用/工控等需求一般,2023年第四季度营收环比增长3.6%至16.8亿美元,市场份额为5.2%,排名第五。
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