千家早报|2024世界人工智能大会7月4日至6日举办；亚马逊云科技也宣布迁出数据传输免费—2024年03月08日

【邀请函】智慧+空间:康养融合新机遇——暨香港乐龄家具设计技术研讨会

汇聚智能行业大咖和头部品牌，从“全屋智能”、“家电智能化”、“智能标准”、“居家康养”等话题入手，与全行业共谈智能家居未来发展趋势，探索智能新科技的迭代进化和应用，共同助力行业高质量发展。

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2024世界人工智能大会7月4日至6日举办

3月7日，2024世界人工智能大会（WAIC）启动会宣布，2024世界人工智能大会将于7月4日至6日在上海举办。上海市经信委人工智能发展处处长王志佳表示，将继续加大对人工智能领域的投入和支持，全力支持企业在底层技术上加快突破，在产业应用上加大创新，在商业化之路上加快落地。

谷歌云后 亚马逊云科技也宣布迁出数据传输免费

3月7日消息，亚马逊云科技（AWS）在一篇博文中宣布，从今天开始，如果客户想将数据移出亚马逊云科技，将免收数据传输（DTO）的费用。

微软将举行线上新品发布会，发布Windows 11系统更新、Copilot功能及Surface系列新品

3月7日消息，微软今日上线特别活动页面，确认将于太平洋夏令时3月21日上午9点举办线上新品发布会，主题为“办公新时代”，届时将发布Windows 11系统更新、Microsoft Copilot功能以及Surface系列新品。根据此前消息，微软届时将发布Surface Pro 10和Surface Laptop 6，这有望成为微软首批AI PC产品。

IDC：今年全球半导体营收可望回升至6302亿美元，同比增长20%

国际数据资讯（IDC）预估，今年全球半导体营收可望回升至6302亿美元，将同比增长20%。 其中，储存市场将是成长最强劲市场，增幅达52.5%; 数据中心市场次之，将增长45.4%。

SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。“半导体行业的前50年一直是前端”，即芯片本身的设计和制造，Lee在接受采访时说，“但未来50年都将是后端”，即封装。

阿里云等发起成立“物流智能联盟”

阿里云消息，3月7日，物流行业内首个专注于大模型应用研究与实践的联盟“物流智能联盟”在杭州成立，旨在加速大模型在物流领域落地，用AI助力物流行业增效降本和业务创新。该联盟由中国物流与采购联合会、阿里云、菜鸟、高德地图、中远海运、东航物流、圆通速递、申通快递、中通快递、德邦快递、G7易流、地上铁、浙江大学智能交通研究所等在2024数智物流峰会上共同成立。

郭明錤：苹果唯一在研可折叠产品是预计2027年量产的MacBook

天风国际分析师郭明錤表示，最近我多次被询问苹果是否计划在2025年或2026年量产可折叠iPhone或iPad。我的最新调查显示，苹果目前唯一有明确开发时程的可折叠产品，只有配备约20.3"显示器、并预计在2027年量产的MacBook。

零跑汽车与禾赛科技正式达成战略合作

3月7日，零跑汽车与禾赛科技在杭州正式签署战略合作协议。基于禾赛新一代高性能激光雷达产品，零跑汽车将积极推进多个新车型的智能化产品研发和应用。

华为哈勃入股清昴智能，后者为AI部署优化技术提供商

爱企查App显示，近日，清昴智能科技（北京）有限公司发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由约234.6万人民币增至约254.9万人民币。公开信息显示，清昴智能是一家AI模型部署优化技术提供商

节点云完成2000万的A轮融资

节点云是一家网络大数据解决方案提供商，专业从事网络大数据业务分发、网络加速、服务器租赁和IDC机房建设。致力于为全国众多企业提供高效、稳定的网络加速服务，帮助他们在日益竞争激烈的市场环境中保持领先地位。近日，节点云完成2000万的A轮融资，投资方未披露

雷科智途完成一亿元A轮融资

雷科智途是一家商用车自动驾驶研发商，致力于商用车智能无人驾驶技术的研发应用。利用L4自动驾驶技术，赋能智慧港口、智慧矿山，实现规模化产业落地，持续助力港口和矿山的智能化转型。近日，雷科智途完成一亿元人民币A轮融资

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