北京时间2月23日消息（水易）近日，光通信市场机构LightCounting对不久前举办的Photonics West（美国西部光电展）和DesignCon 2024两场展会的亮点进行了总结。
DesignCon展会上展示了224G SerDes及相关组件的三款演示产品。LightCounting预计首款采用224G通道的产品将于2024年底前推出样品。
Cadence和Synopsys两家公司披露了专为3nm台积电工艺设计的SerDes IP的规格和测试数据。Cadence透露，其长距离SerDes提供了35-40dB的损耗预算。看来，这两种解决方案都使用最大似然序列估计（MLSE）来提高性能。MLSE可能会成为224G及更高速率SerDes的标准功能。
Marvell现场演示了两个224G组件：一个是发射模块，另一个是接收模块。两个演示均由Keysight主办，并由其最新的测试系统支持，接收端由Keysight的信号发生器以360G的速度驱动。是的，业界正在开始研究448G的通道速率和支持该速率的组件。
如下图所示，提高每通道的数据传输率（通常称为通道速率）只是提高光互连带宽的三个可能方向之一。更高的通道速率是大多数以太网和InfiniBand互连的首选解决方案。直接I/O到加速器，如英伟达GPU的NVLink或Google TPU的ICI，也需要尽可能高的通道速率。英伟达现在使用的是并行类型的光模块（SR8和DR8），但它计划将来也使用多波长解决方案。谷歌已经在使用8波长FR8光模块。
与加速器之间的其他类型连接，如图中所示的PCIe和与高带宽存储器（HBM）的连接，依赖于大量低速通道来实现Tbps级别的连接。目前，所有这些连接都依赖于铜缆或铜线，但未来的设计将需要光连接。
另外，LightCounting在Photonics West展会上组织了一场关于人工智能集群中下一代光学技术的会议。开放计算项目基金会（OCP）首席技术官Bijan Nowroozi表示，OCP将发起新倡议，旨在促进短距离光互连新解决方案的开发。
Celestial AI披露了部分计划。包括Celestial AI的IP允许将光器件隐藏在GPU芯片下的子板或中介层中，采用2.5D封装。GPU将数据发送出去的唯一途径是通过光学器件，相信很快会有成果的发布。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
