1月4日消息(颜翊)SEMI国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告,全球半导体产能继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后,预计2024年将增长6.4%,突破3000万片大关。
不同于2023年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓,半导体进入库存调整期所致;2024年包含生成式AI和高效能运算(HPC)等应用推动,以及芯片在终端需求的复苏,加速先进制程和晶圆代工产能扩增。
最新一季全球晶圆厂预测报告显示,2022年至2024年预测期间,全球半导体产业计划将有82座新晶圆厂投产,其中2023年及2024分别有11座及42座,涵盖了4寸(100mm)到12寸(300mm)晶圆的生产线。
图:2022年至2024年期间,新投入营运的晶圆厂数量
中国推动半导体产业扩张
在政府和其他激励措施推动下,预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能的占比。中国大陆芯片制造商预计2024年将新投产18座新晶圆厂,产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%,产能将从760万片增长至860万片。
中国台湾地区仍将维持产能排名第二,产能年增率分别为2023年的5.6%及2024年的4.2%,每月产能由540万片增长至570万片,预计自2024年起将有5座新晶圆厂投产。
产能排名第三的韩国预计2024年将有1座新晶圆厂投产,产能将从2023年490万片增长5.4%至2024年510万片;
产能全球第四的日本预计2024年将有4座新晶圆厂投产,产能将从2023年460万片成长至2024年470万片,年成长率约2%。
预测报告显示,美洲地区到2024年将有6座新晶圆厂投产,晶圆产能年增率将达6%提升至310万片。欧洲和中东地区在2024年将有4座新晶圆厂投产,预计将增加3.6%产能,达到270万片。东南亚2024年将有4座新晶圆厂投产,预计产能将增加4%,达到170万片。
晶圆代工领域产能持续强劲成长
晶圆代工业者将持续采购最多的半导体设备,引领半导体产业扩张,其产能提升将从2023年的930万片,至2024年达1020万片的新纪录。
受到个人计算机和智能手机等消费性电子产品需求疲软影响,2023年存储器领域产能扩张趋缓;
DRAM领域产能预计在2023年微增2%至380万片,2024年则增加5%至400万片;
3D NAND每月产能预计2023年持平,保持在360万片,2024年则将增长2%至370万片。
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